2021内外合力扭转乾坤 智慧机械跨域联盟共享商机
挥別2020年COVID-19疫情横行的鼠年，到了2021年初已让台湾机械业看好2021年即将迎来扭转乾坤的契机，...
挥別2020年COVID-19疫情横行的鼠年，到了2021年初已让台湾机械业看好2021年即将迎来扭转乾坤的契机，台湾机械公会（TAMI）、工具机暨零组件公会（TMBA）也不约而同的寻求与资通讯及半导体产业结盟组成国家队，推动期盼在新的一年能集结众人之力，齐心推动数位转型加值。
进入2021年不久，虽然有新冠肺炎（COVID-19）疫苗问世、美国大选尘埃落定等事件，期待终能扭转2019年迄今的颓势，迎来商机。但「祸兮福所倚，福兮祸所伏」向来是自由经济景气循环的常理，前者除了抗疫期间仍为产业带来零接触、远距作业与数位转型商机，促成半导体、资通讯、电子代工等产业出口一支独秀，关键元件和材料供不应求；后者是直到如今景气好不容易出现反转迹象，制造业却又面临「两好三坏」的局面。
「前三坏」包含年初欧美国家为了抗疫纾困及振兴经济，而延续宽松货币政策，导致新台币匯率居高不下、原物料及海运价格飚涨，也让台湾制造业即便出口接单回温，却等于做了白工。惟从好处来看，则可望同时促成了上下游业者必须更密切抱团升级，对内加强智慧化转骨强本加值，调整产品组合、售价加值；进而对外配合政府推动「6大核心战略产业」方向，竞逐半导体高阶制造中心、新能源车供应链等两大成长转型契机，若今年台北国际工具机展（TIMTOS 2021）以实体结合缐上展Hybrid的全新型态成功呈现，将可望成为疫后首发工具机专业展，让国内外买家透过缐上／缐下一站购足。
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机械公会协助产业转骨 导入跨产业及场域资源
因应台湾机械产业现有规模超过97%属于中小企业，推动转型升级所需的成本是一大沉重负担，成立超过75年的机械公会近年来逐步规划与设定推动目标持续推进与电电公会、软体协会和旗下系统整合、设备与制造业者等超过20个产学研单位携手，共同成立「台湾智慧制造大联盟」，协同上下游设备与制造业推动数位转型。
同时集结各研发法人单位技术能量，投入公版智慧机械云的测试、软体开发及应用，协助产业逐步升级数位化、智慧化。机械公会理事长柯拔希说：「在政府投入4年16亿经费催生智慧机械云平台之后，预计于前2年即可建立机械云平台技术服务团队，同时开发产业通用型、专用型APP；后2年建立技术辅导团队，以协助辅导设备业者能够转型为各领域内之SI，并且确定未来机械云的营运模式，让全球买主想到智慧机械或智慧制造，就会想到台湾。」
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机械公会秘书长许文通认为，放眼未来亚洲高阶制造中心不会仅侷限于个別产业、公司单打独斗，而须跨产业、场域整合不同云平台、技术能量，公会现正致力以台湾精密机械制造实力融入数位化与智慧化元素，靠提升成为智慧机械来强化其全球竞争力。
包含已在联盟下筹组「产业化推动委员会」，以落实各项大联盟推动事务，并依照各別次产业需求盘点资源，向下设立AI、5G、雷射、金属加工等不同领域小联盟，分別导入台湾设备及制造、SI产业资源，如研华、鼎新、富鸿网、亚太电信等，打造专属台湾智慧机械／制造之路。2020年与工研院、德国创浦（TRUMPF）集团正式签署三方合作意向书MOU，期待结合德国最先进的高阶雷射源，搭配大银微平台与工研院的制程光路模组，为台湾半导体设备商提供关键升级技术。
同时建立跨领域联盟协同合作平台，引进官方、研发法人单位集结国家队力量，以结合联盟成员能量，营造智慧化解决方案。在工业物联网（IIoT）的基础上，透过智慧化技术串联生产流程，结合AIoT能量进行高阶制造与产品之先期验证，以共享互利的作法，建构高阶制造产品的研发与验证体系，引领产业转型升级。
许文通表示，未来将以公版「智慧机械云」为核心，链结大联盟成员丰富资源，投入智慧机械云测试、软体开发及应用，开放App共享互利，协助各次领域85~90%中小企业升级智慧化，减少企业重复投资的时间、金钱与人力，以利提升台湾企业的国际竞争力。
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许文通说：「目前已有45个软体上架测试，2020年底增至98个；2021年开放先期测试厂商加入试营运、2022年完成金流后正式商转，逐步协助设备与制造业数位转型。」进而扩大与开发者合作「机械业云端应用」及「机械云地端标准化」，宣布与鸿海集团旗下鸿龄科技、研华科技及鼎新电脑共同签署MOU，并与网联科技、豪力辉发挥跨产业合作综效。
IT+OT相辅相成 工具机与零组件率先受惠
举例来说，2020年在豪力辉工厂场域进行TSN+5G网路的创新应用场景中，由网联科技所提供的工具机感测方案，在导入TANGRAM智慧载具后蒐集振动、温度等大量数据，再通过Wi-Fi／BT、4G／5G等通讯技术，将数据上传到工业物联网应用平台，进一步整合品质、精准度、寿命和性能管控等分析工具。
达易智造公司总经理陈伯佳身为台湾老牌工具机大厂永进机械（YCM）第三代，则举其从制造到智造的数位转型歷程为例，也难免遭遇目前全球企业都会面临的外在挑战与课题，包含市场快速变化、制造版图重新洗牌、资源与环境课题等，以及产业的人均产值趋缓、劳动人力不足、营运模式亟待转型。
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为了「实践客户价值，迈向精实智造」，针对未来不同产业转型潮流，必须更专精于设备技术，提升竞争力之外，还应兼顾流程管理最佳化、速度、品质、成本和安全，进而针对智慧制造共涵括了3大要素：智慧自动化、智慧设备、智慧管理。
如今已成功推出云地端共生产品，开发从客户接单到出货等所有流程都方便使用的关键模组、软体及服务，广受客户欢迎。近几年来已成功导入超过12国130家厂商，包含航太、汽机车、模具、零组件、半导体、扣件等产业，共连缐超过2,000部设备，大部份客户可在3个月内将OEE生产效率提升至15~20%，将大幅缩短客户转型的时间、成本，快速回收报酬。
工具机公会结盟半导体 持续深化在地供应链
此外，有鉴于这波美中贸易战最终衍生成为科技铁幕，恐造就G2两大阵营不同标准；日韩贸易磨擦使得上游关键材料、技术、设备受制于人，而卡住在5G、AI时代特別具有核心战略价值的半导体产业成长动力。
工具机公会2020年便广邀4大协会：台湾智慧自动化与机器人协会（TAIROS）、国际半导体产业协会（SEMI）、台湾电子设备协会（TEEIA）、光电科技工业协进会（PIDA），以及4大法人单位：金属工业研究发展中心（MIRDC）、精密机械研究发展中心（PMC）、工业技术研究院（ITRI）、资策会（III）共9个单位签署《推动半导体设备在地化跨产业联盟合作备忘录》。
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工具机公会理事长许文宪说：「事实上，工具机产业已经超前部署半导体设备多年！」除了零组件会员之一的上银集团的磙珠螺桿/缐性滑轨、缐性马达等，早已切入半导体设备供应链多年；哈伯精密生产的高精密温度补偿冷却机，10年前即曾接受美国应材认证；以及霭崴科技生产通过UL 508A认证的电器设备，顺利供应国内外半导体设备大厂；普森精密也利用多年来在主轴领域累积的技术优势，即将发表最新一代液静压高精密主轴，打进台湾半导体设备大厂供应链。
还有其他整机会员厂商的产品，经常被应用于加工半导体设备的关键零组件，包含东台集团旗下的东捷科技，涉足IC封装测试设备的设计、生产，以及面板厂制程设备、检测整修设备、自动化设备等。以及百德机械经过旗下Winbro集团成功打入美国半导体设备龙头厂供应链，出货半导体前端晶圆钻孔机，由台湾厂区生产放电加工机，再到英国厂组装雷射与电脑控制系统，因为进入门槛高，目前市场沒有其他竞争者，未来可望逐步贡献营收。
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未来联盟内的工具机业者便可透过SEMI瞭解半导体各种规范及规格，并取得欧盟CE、美国UL等认证，初期会先从半导体周边自动化设备切入供应链，再逐步在2年内顺利切入核心环节，可望增加15%，甚至是20~30%产值。
看好2021年工具机产业景气 零组件与整机最快Q2~Q3回温
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许文宪同时看好2021年景气，认为：「工具机产业已走过景气幽谷，市场光明即在眼前」！根据公会最新统计2020年出口金额为21.54亿美元，年减29.7%。包含从去年Q4便针对会员厂商进行2021年景气预测调查，其中零组件业者认为Q2景气将明显回温，整机业者则看好Q3景气回稳态势才会比较明显。
预估接下来随着大陆、美国等市场需求回升，兴起重塑供应链效应，今年台湾工具机产值将有机会谷底反弹成长15%~20%。包含现今新能源车转型需求，亦是工具机产业可从传统燃油车应用领域跨足的契机，已有台厂在齿轮、马达、铝轮圈等关键零组件占有一席之地，上银集团可供应电动车剎车、转向器所需磙珠螺桿、齿条；东台集团也已分別透过PCB钻孔机布局车用载板，以及旗下两家欧洲子公司奥地利ANGER、法国PCI练兵，满足在金属加工需求。
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