意法半导体LSM303AGR的功能-应用-引脚-封装介绍
意法半导体LSM303AGR 是一款超低功耗高性能系统级封装,具有三维数字线性加速度传感器和三维数字磁传感器。
意法半导体LSM303AGR 是一款超低功耗高性能系统级封装,具有三维数字线性加速度传感器和三维数字磁传感器。LSM303AGR 的线性加速度全量程为 ±2g/±4g/±8g/±16g,磁场动态范围为 ±50 高斯。LSM303AGR 包括一个 I2C 串行总线接口(支持标准、快速模式、快速模式增强和高速(100 kHz、400 kHz、1 MHz 和 3.4 MHz))和一个 SPI 串行标准接口。LSM303AGR 采用塑料栅格阵列封装 (LGA),可在 -40 °C 至 +85 °C 的扩展温度范围内工作。
特点:
1: 3 磁场通道和 3 个加速度通道
2: ±50 高斯磁场动态范围
3: ±2/±4/±8/±16 g 可选加速度满量程
4: 16 位数据输出
5: SPI / I2C 串行接口
6: 模拟电源电压 1.71 V 至 3.6 V
7: 加速度计和磁力计的可选电源模式/分辨率
8: 磁力计的单测量模式
9: 用于自由落体、运动检测和磁场检测的可编程中断发生器
10:嵌入式自检
11:嵌入式温度传感器
12:嵌入式 FIFO
应用:
1.倾斜补偿罗盘
2.地图旋转
3.位置检测
4.运动激活功能
5.自由落体检测
6.单击/双击识别
7.计步器
8.手持设备智能省电
9.显示方向
10.游戏和虚拟现实输入设备
11.撞击识别和记录
12.振动监测和通信
框图说明:
引脚说明: