GD32F103CBT6器件介绍

 

 

GD32F103CBT6器件是兆易创新 (GigaDevice)推出的基于Arm®的32位通用微控制器Cortex®-M3 RISC内核的芯片。它采用LQFP-48封装，符合RoHS标准。广泛应用于电动机控制、PC和游戏、HVAC和工业应用等领域。

GD32F103CBT6器件在处理能力、降低功耗方面具有最佳比率消耗和外围设备。Cortex®-M3是下一代处理器内核，与嵌套向量中断控制器（NVIC），SysTick计时器和高级调试支持。GD32F103CBT6器件集成了Arm®Cortex®-M3 32位处理器内核以108 MHz的频率使用Flash时，访问零等待状态以获得最大效率。同时提供多达3 MB的片上Flash存储器和多达96 KB的SRAM存储器。并广泛的连接到两条APB总线的一系列增强型I / O和外围设备。设备提供最多三个12位ADC，最多两个12位DAC等外围设备。

 

 

 

规格参数

 

  • 核心处理器：ARM Cortex-M3
  • 频率：108MHz
  • 工作电压：2.6V~3.6V
  • 内部振荡器：有
  • 外部时钟频率：3MHz~32MHz
  • FLASH容量：128KB
  • RAM总容量：20KB
  • GPIO端口数量：37
  • ADC通道数/位数：2@x12bit
  • DAC通道数/位数：-
  • PWM通道数/位数：1@x16bit
  • Timer数量：3个16位Timer
  • UART路数：3个USART
  • I2C路数：2个I2C
  • SPI路数：2个SPI
  • CAN路数：1个CAN
  • USB：全速USB Device
  • 工作温度范围：-40℃~+85℃
  • 封装：LQFP-48

 

 

GD32F103CBT6器件的优缺点

 

优点:

  1. 内核是Cortex-M3的升级版，兼容Cortex-M3,实现了Flash的零等待技术，代码执行效率更高了。
  2. 同样的XX32F103系列芯片，主频上，GD32的最高能达到108MHz,代码执行速度会更快。
  3. Flash和RAM的容量更大，GD32的Flash高达1M(甚至还有更高，但我没用过)，SRAM更大96K,能存放更多的代码(也能当普通Flash存放数据用)，有更多的SRAM存放大块的数据。
  4. 国产替代芯片，价格成本优势。

 

缺点:

  1. 代码下和在线调试感觉不是很顺畅，在IAR开发环境下用20pin的Jlink进行代码调试偶尔出现无法调试，需多次调试。
  2. GD32经常性出现干扰而导致代码无法烧入或在调试过程中发生中断。
  3. 集成度很高，但功耗也相对较大，且在高温条件下运行不稳定。

 

 

引脚图及引脚介绍

 

 

 

GD32F103CBT6器件的64个引脚功能如下：

 

VBAT：电源电压输入，用于给CPU提供稳定的电源。

PC13-PC15：代表芯片的片选引脚。

PD0-PD1：代表芯片的片选引脚。

NRST：复位输入引脚，用于提供系统复位信号。

VSSA、VDDA：为电源输入提供稳定的电压。

PA0-PA15：代表芯片的片选引脚。

PB0-PB15：代表芯片的片选引脚。

VSS_1-VSS_3和VDD_1-VDD_3：接地和电源引脚。

BOOT0：启动引导输入引脚，用于启动GD32F103CBT6芯片。

 

原理图及原理介绍

 

 

GD32F103CBT6器件的工作原理如下:

 

内部Flash和SRAM存储器：芯片内部包含128KB的Flash存储器和20KB的SRAM存储器，用于存储程序代码和数据。

32位ARM Cortex-M3内核：采用32位ARM Cortex-M3内核，具有高性能和低功耗特性，可用于各种工业控制、通信设备、消费电子、医疗设备等领域。

时钟系统：芯片内置PLL锁相环和RC振荡器，可提供高速稳定的时钟信号，用于CPU和其他外设的运行。

复位系统：提供多种复位方式，包括硬件复位、软件复位和睡眠复位等，可用于系统重置和故障排除。

通信接口：支持多种通信接口，如SPI、I2C、UART等，可用于与外部设备进行数据通信。

模拟输入和比较输出：提供多个模拟输入和比较输出引脚，可用于采集和处理模拟信号。

数字输入输出：提供多个数字输入输出引脚，可用于数字输入或输出。

片选系统：提供多个片选引脚，可用于选择GD32F103CBT6芯片。

中断系统：提供多个中断输入引脚，可用于触发中断处理程序。

 

 

封装图

GD32F103CBT6器件的封装是LQFP-48。封装图如下所示：

 

GD32F103CBT6与STM32F103CBT6有什么区别？

 

  1. 内核不同：GD32采用二代的M3内核，STM32主要采用一代M3内核。
  2. 主频不同：GD32的主频最大108MHz，STM32的主频最大72MHz。
  3. 供电不同：GD32外部供电范围是2.6-3.6V，STM32外部供电范围是2-3.6V。GD32内核电压是1.2V，STM32内核电压是1.8V。
  4. Flash不同：GD32的Flash是自主研发的，GD Flash执行速度为0等待周期。

 

 

 

GD32F103CBT6芯片的应用领域有哪些?

 

GD32F103CBT6芯片适用于许多应用领域，如工业控制、通信设备、消费电子、医疗设备等。

 

  1. 工业控制：用于工业控制系统中的温度、压力、流量等传感器数据采集和处理。
  2. 通信设备：用于通信设备的基带处理和射频前端电路设计中。
  3. 消费电子：用于消费电子产品的电源管理、音频处理、图像处理等电路设计中。
  4. 医疗设备：用于医疗设备的数据采集和处理电路设计中，如心电图、脑电图等医疗设备。