Z-turn Board 是深圳市米尔科技有限公司推出的一款以Xilinx Zynq-7010（兼容 7020） 作为主处理器的嵌入式开发板。Z-turn lite Board 采用 Xilinx 最新的基于28nm 工艺流程的 Zynq-7000 All Programmable SoC平台，将 ARM 处理器和 FPGA 架构紧密集成。

该产品
拥有双核 ARM Cortex-A9 MPCore 的高性能，低功耗特性，在设计中能更好的满足各种工 业需要。而Z-turn lite
Board是Z-turn
Board的精简版本，主板基于ZYNQ-7000S系列中的XC7Z007S单核ARM+FPGA的SOC为核心（可选XC7Z010）。

搭载开发必备的10/100/1000M网口、USB OTG、TF卡、JTAG接口，其余接口通过扩展引出，方便用户以最低成本实现芯片评估和产品开发，资料提供包括用户手册，原理图，软件源代码等。

同时为开发者提供了完善的软件开发环境，降低产品开发周期，实现产品快速上市。 但Z-turn lite board缺少传感器模块，有点可惜。

一、开箱测试

1、打开包装盒，里面只有3样标配的东西，如下图所示

一个重重重最要的板卡，一个光盘，一个TF卡，其实在实际开发中，还应有几样东西是必须的，如下图所示：

• 一个电源适配器是必须的，如果没有电源，谈何上电、启机、开发；
• 一个网线是必须的，如果没有网线，所有的网络功能都无法验证，在开发过程中，会影响开发体验；
• 一个USB转串口线是必须的，因为一切调试信息都是从串口中输出的，没有调试信息，怎样开发；
• 一个TF是必须的，因为初期开发板要启动，数据存哪里？肯定是SD，因为只有SD,开发者可以输入输出数据，板卡可以输入输出数据，所以，它是桥梁；好在已经提供，不用自己配置；
• 一个光盘是必须的，里面含有所有关于开发板的信息：原理图，源代码，开发手册等。

不管怎样，非常感谢《芯板坊》提供此次测评板卡和资源。先来视觉上感受下Z-turn Lite Board：

二、性能对比

虽然这样对比，有失公平，毕竟它们面向的应用对象不同，设计的初衷不同，但通过对比，我们可以更了解它们，实现设计的初衷。其实Z-turn
Lite Board是Z-turn Board的精简版，在Z-turn Board，也有HDMI接口，板载了多种传感器模块。

开源板对比：下图是各板卡的实物图，左1是树莓派3，左2是Udoo，第3个是z-trun-lite。

下表是各板卡的配置，从图表中，可以看到，其实z-trun-lite无论从性能上，还是板载资源上，还是略微差了些，但Z-turn
lite的特色之处就是其ARM+FPGA的结合，以及是扩展性。如果是初学习FPGA和ARM，可以购买z-trun-lite，如果想要真正的学习zynq7000，还是建议购买z-turn板卡。

三、板卡配置

认识板卡，从硬件资源开始，上面是官方提供的板卡资源图，从图中，可以清楚的看到，Z-turn Lite Board板上所挂载的主要资源，即：

• XILINX ZYNQ-7007S/7010 Cortex-A9单/双核+FPGA
• 512MB DDR3 SDRAM
• 16MB QSPI FLASH
• 4G EMMC
• 1路千兆网口
• 1路USB OTG
• 1路TF卡接口
• 1路JTAG等
• 1路UART等
• 4 LED
• 2 Key

硬件细节说明：

3.1 Key

• 2个按键（1个复位，1个用户）

3.2 LED

• 1个用户灯(系统运行呼吸灯)
• 1个FPGA初始化指示灯
• 1个电源指示灯
• 1个USB过流错误指示灯

3.3 UART

• 板载了一个Ti公司的TXS0102 （电平转换芯片）芯片，连接到PS BANK501 MIO[48:49]，即PS UART1接口，调试接口，用于系统启动信息输出和命令输入

3.4 JTAG

• 调试接口，重要通过ViVado来进行PL的应用调试

3.5 TF卡

• 载载了一个TF卡槽，主要使用PS SDIO0控制器，将控制引脚连接到PS Bank 501 MIO[40-46]上，其Micro SD 可用于存储系统文件及其它数据，可作为一级启动设备

3.6 USB OTG

• 板载了一个Microchip公司的USB3320芯片（PHY芯片），连接到PS
  BANK MIO[28-39]，实现 USB OTG的功能 ，所谓OTG，指其既可以作为USB Host又可以作为USB
  device，作为USB Host时可以连接U盘、鼠标等 USB 设备，作为USB device
  时，可以连接其他主机，这时开发板充当USB网卡或者U盘的角色。

3.7 网口

• 板载
  了一个Micrel公司的KSZ9031RN ,作为Ethernet PHY，连接到PS
  BANK501MIO[16-27].，实现千兆网络，（在网络数据链路层，包含MAC层和PHY层，由于Zynq-7000 SoC 的 PS
  部分包含了两个千兆以太网 MAC 层硬件控制器，外部还需要一个以太网物理层传输芯片，故有上电路）

3.8 EMMC

• 板载 了一个micron公司的MTFC4GACAAAM-4M ，大小为4GB的EMMC，连接到PS_SDIO1，主要用于系统文件或其他数据文件存储。 也可用作次级启动设备，与 QSPI FLASH 一起用于系统启动

3.9 FLASH

• 板载了一个WinBond公司的W25Q128BVFIG，其为16M 的spi Flash,并连接到PS BANK500 MIO[1-6]。它主要用来引导Soc，初始化PS，并配置PL部分，即做uboot的存储使用。

3.10 DDR3

• 板载了2片Micron公司的MT41K128M16内存颗粒，组成128M×32位接口，共计512MB随机存取内存。它连接到PS BANK 502上，即含有512MB的内存。

续言：

前段由中美贸易问题，引出了“中兴事件”，一时间激发了国人对国产芯片的探讨。不管吹嘘还是贬斥，国产芯片近些年取得了一定的成果，但核心技术还是掌握在他人之手，任重道远。

由于技术的成熟和市场的需要，ARM芯片正在从32位向64位的升级换代、由单核进入到多核世界，而Xilinx做了更大的尝试，将ARM与FPGA做到一块板子上，从而在应用中发挥它们各自的优势，这就是今天要说的Zynq-7000 SOC。