LM7171: LM7171发热问题

这是我画的pcb板子，我只测试了反馈通路，运放的正输入接的是直流供电电压直流中点，正负供电分为为正负15V。

您好，LM7171 是一款超高速，高输出电流的运放产品，看了下它的热阻（SOIC）达到172C/W. 也就是说每输出一瓦的功率，芯片结温能升高172度。 

我们可以根据热阻，用公式计算下芯片结温和您测量的是否相符。

最后就是建议就是高速应用中，所有组件的阴线要短，我看了下您的layout，走线还是尽可能短的。 另外需要注意的就是，反馈电阻值不建议使用太大的，它有可能与寄生电容耦合并导致不良影响。比如高速应用中会造成振铃或振荡。对于LM7171来说，建议反馈电阻使用510ohm阻值，为最佳性能。

所以建议您更换下R2 和R1的值，再验证下。

感谢回答，工程师您好，我还有两个问题想请教您一下：

对于像LM7171这种精度较高的运放，我输入端还需要阻抗匹配嘛，是不是影响不大啊，我运放的输入正直接和供电电源的地相连会不会加剧发热问题？

还有就是高速运放在覆铜时会不会对反馈通路产生影响啊？覆铜的地是直接和运放直流供电中点相连嘛？

您好，您说的是有道理的，高频应用条件下是建议输入端加上匹配电阻，防止信号反射。但这和发热影响不是很大。 

发热的主要原因主要还是功率大，所以我的建议是计算下结温，然后看和实际测试的温度差异大不大，否则就是正常的。

就是直接接的GND端，没有问题，+-15V供电，共模输入电压范围为+-13.5V，所以同相输入端接GND是没有问题的。

感谢回答，那正常情况下像LM7171这种运放，有三个引脚不需要连接，直接将这三个引脚不连接空着断路就行嘛

是的，三个N/C 引脚意为not connected，可直接悬空，不需要连接。