Other Parts Discussed in Thread: DAC8871,
在使用TI的运放芯片OPA2277UA和DAC芯片DAC8871过程中发现运放芯片OPA2277UA发热严重,温度高达80~90℃,是否正常?目前已经做了以下工作(部分原理图附在最后):
备注:整板系统12V供电,经过转换出各所需电压,NI代表器件未焊接。
- 芯片工作电压+15V,-15V,+10V,-10V,3.3V示波器测试正常;
- 系统上电后,DAC的VOUT测到为0V;
- D28和D29已移除;
- 移除VREFH-F网络中的电阻R127,系统总电流从0.31A降到0.27A,OPA2277UA温度降到60℃左右,移除VREFL-F网路中的电阻R128,总电流降到0.24A,OPA2277UA温度降到30℃左右。
- 给DAC芯片SPI数据,VOUT输出模拟电压有变化。
- 部分原理图: