TI您好,我们使用THS6212芯片输入1V的一个电平,放大倍数19倍左右,主要电压增益,在频繁交互时候发热严重,到达140度,是什么问题,有没有好的解决办法,谢谢。
TI您好,我们使用THS6212芯片输入1V的一个电平,放大倍数19倍左右,主要电压增益,在频繁交互时候发热严重,到达140度,是什么问题,有没有好的解决办法,谢谢。
亲;几乎所有这种高速放大器都是需要用PCB散热的。
数据表第四页6.4项已特别标注,这类放大器底部有块散热垫,需要焊接在PCB上,并通过过孔将热导到另一面;利用敷铜散热或正面压散热器散热。
这款运放最大偏置电流为21mA,在+-12V工作时,仅静态损耗就高达0.5W。仅靠封装自生;无法安全散热。
您好,
芯片发热与PCB设计有很大关系,可以参考下THS6212 EVM板PCB设计:www.ti.com.cn/.../sbou171.pdf