ADS1258心片的HTQFP封装类型的Pad跟数字地连接一起还是跟模拟地连接，PDF文档中并没有明确说明，只看到了QFN封装的PAd接AVss
ADS1258芯片应用
李嘉辉 提问时间: 2023-10-03 13:58:34 / 已解决
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Amy Luo 回答时间: 2023-10-03 14:22:33您好，
HTQFP封装的ADS1258，其thermal pad应该也是与模拟地AVSS连接在一起，从AVDD和DVDD的供电电流来看，ADS1258的主要供电在模拟部分，应增加模拟部分的散热面积。
虽然QFN封装的ADS1258在内部thermal pad与AVSS管脚已经连在一起了，但是还是建议您外部PCB连线AVSS网络也与thermal pad再次连接，增大铜皮的接触面积，增加散热。
- 李嘉辉 回答时间: 2023-10-03 14:40:30
谢谢
- 李嘉辉 回答时间: 2023-10-03 15:00:27
我测了QFN封装的芯片 AVSS没有跟Pad连接啊 ，现在有个问题是AVSS接-2.5V那么Pad也应该接到AVSS上， 电路中的模拟地不接到PAd上面怎么起到散热的作用呢，如果把pad接地那不就把芯片烧了吗？ 这个问题有些矛盾啊
- Amy Luo 回答时间: 2023-10-03 15:22:03
您好，
没太明白您说的意思，您要表达的意思是不是这样的：芯片要双电源供电，这样AVSS就要接-2.5V，而芯片内部thermal pad是和AVSS管脚连在一起的，这样相当于thermal pad接在了-2.5V上；另外，为了散热thermal pad要接到模拟地0V上，这样-2.5V就和0V短路了。
如果是上面这个意思，那这样理解，芯片满足要求的供电电压差（V+ - V-）就可以正常工作，-2.5V还是参考电压，只是我们把它标成了-2.5V。
Kailyn Chen 回答时间: 2023-10-03 15:48:03如果是双电源供电，比如+-2.5Vde话，那么thermal pad 要接在-2.5V 上不是GND了。或者说thermal pad接在AVSS上，如果单电源的话极为GND,如果双电源的话，即为负压轨。
- 李嘉辉 回答时间: 2023-10-03 16:10:23
谢谢 明白了