品牌介绍
3M为电子行业提供创新解决方案，是板对板、线对板、背板和输入/输出（I/O）应用互连解决方案的领先制造商。其中包括3M？线装绝缘位移触点（IDC）连接器，迷你三角带（MDR）输入/输出系统，迷你夹离散线系统，MetPak？高速硬公制（HSHM）和新的超硬公制（UHM）背板连接器。在CAD中使用业界领先的功能，例如NX？以及SLA建模——3M经验丰富的工程师将想法转化为现实世界的解决方案。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 种类: 打开顶部 公母: 母套接口 引脚数 / 引脚网格位置: 2（1 x 2） 间距: 0.100英寸（2.54毫米） 连接头表面工艺: 金 高度: 0.240英寸（6.10毫米） | ¥44.68869 | 188 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44.68869 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 18（2 x 9） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥5.72189 | 6640 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5.72189 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 20（2 x 10） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥5.72189 | 9651 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5.72189 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 20（2 x 10） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥5.72189 | 214 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5.72189 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 输出端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 针脚数量: thirty-two 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥121.47249 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,858.89948 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥3.58161 | 6067 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥3.58161 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥5.04178 | 4254 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥5.04178 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥6.88076 | 14657 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6.88076 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 16） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥7.09804 | 3094 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7.09804 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 48（2 x 24） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥9.99520 | 1019 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9.99520 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 连接端子种类: 标头 接触头种类: Male Pin 针位数: 50 排数: two 配接间距: 0.079英寸（2.00毫米） 安装类别: 通孔 | ¥123.99845 | 970 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥123.99845 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 输出端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 针脚数量: twenty-four 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥148.99551 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,959.82028 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 16） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥186.21496 | 25 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥186.21496 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 28（4 x 7） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥12.38536 | 1869 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12.38536 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 小外廓集成电路 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥336.43271 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥336.43271 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 28（4 x 7） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥12.38536 | 2023 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12.38536 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 小外廓集成电路 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥338.60558 | 28 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥338.60558 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 打开顶部 公母: 母套接口 引脚数 / 引脚网格位置: 2（1 x 2） 间距: 0.100英寸（2.54毫米） 连接头表面工艺: 未电镀的 高度: 0.298英寸（7.57毫米） | ¥3.69388 | 52949 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3.69388 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 44（4 x 11） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥15.49981 | 2223 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥15.49981 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: DIP，1.0“（25.40毫米）行间距 输出端接口: DIP，1.0“（25.40毫米）行间距 针脚数量: forty 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥255.93874 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,118.77472 | 添加到BOM 立即询价 |