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品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

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描述
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DSPIC33CK32MP205-I/M4
DSPIC33CK32MP205-I/M4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-UQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.39457

0

5-7 工作日

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合计: ¥23.39457

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DSPIC33CK128MP208-E/PT
DSPIC33CK128MP208-E/PT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-TQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.64907

0

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合计: ¥36.64907

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DSPIC33CH64MP202-I/SS
DSPIC33CH64MP202-I/SS
程序内存类型: FLASH, PRAM 内核尺寸规格: 16位双核 程序内存大小: 88KB (88K x 8) 供应商设备包装: 28-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.99961

664

5-7 工作日

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合计: ¥30.99961

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PIC18LF45K42-E/P
PIC18LF45K42-E/P
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 40-PDIP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥23.39457

0

5-7 工作日

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合计: ¥23.39457

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ATSAM4N8BA-MU
ATSAM4N8BA-MU
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.54422

0

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合计: ¥13.54422

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PIC16LC77-04/L
PIC16LC77-04/L
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 14KB(8K x 14) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.59x16.59) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥78.94761

0

5-7 工作日

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合计: ¥78.94761

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DSPIC33CK32MP506-E/MR
DSPIC33CK32MP506-E/MR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.07204

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.07204

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PIC18F45K42-E/P
PIC18F45K42-E/P
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 40-PDIP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥23.39457

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.39457

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DSPIC33CK128MP502-E/2N
DSPIC33CK128MP502-E/2N
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 28-UQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.21690

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.21690

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PIC18F25J11-I/SO
PIC18F25J11-I/SO
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.46700

460

5-7 工作日

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合计: ¥23.46700

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PIC32MZ1024EFK144-I/JWX
PIC32MZ1024EFK144-I/JWX
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-TFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥100.02445

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥100.02445

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PIC16C74B-04I/L
PIC16C74B-04I/L
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 7KB (4K x 14) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.59x16.59) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥79.38218

104

5-7 工作日

- +

合计: ¥79.38218

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DSPIC33CK256MP202-E/2N
DSPIC33CK256MP202-E/2N
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 28-UQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.21690

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.21690

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PIC16C715-20/P
PIC16C715-20/P
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 3.5 KB(2K x 14) 供应商设备包装: 18-PDIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥36.79393

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.79393

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DSPIC33EP16GS506-I/PT
DSPIC33EP16GS506-I/PT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.36176

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.36176

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PIC32MZ0512EFE144-E/JWX
PIC32MZ0512EFE144-E/JWX
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-TFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥100.09688

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥100.09688

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DSPIC33CH128MP205-I/M4
DSPIC33CH128MP205-I/M4
程序内存类型: FLASH, PRAM 内核尺寸规格: 16位双核 程序内存大小: 152 KB(152K x 8) 供应商设备包装: 48-UQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.93879

34

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合计: ¥36.93879

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PIC17C42A-16/L
PIC17C42A-16/L
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(2K x 16) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.59x16.59) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥80.10647

184

5-7 工作日

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合计: ¥80.10647

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DSPIC33CK64MP505-E/PT
DSPIC33CK64MP505-E/PT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.50662

0

5-7 工作日

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合计: ¥31.50662

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DSPIC33CK64MP202-I/2N
DSPIC33CK64MP202-I/2N
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 28-UQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.68428

0

5-7 工作日

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合计: ¥23.68428

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