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品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

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描述
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ATSAMDA1G15B-MBT
ATSAMDA1G15B-MBT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.30573

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.30573

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ATSAML10E14A-MUT
ATSAML10E14A-MUT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.86195

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥15.86195

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PIC18LF6410-I/PT
PIC18LF6410-I/PT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(8K x 16) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.71671

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.71671

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DSPIC33FJ128GP204T-I/ML
DSPIC33FJ128GP204T-I/ML
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 44-QFN(8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.00642

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.00642

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PIC32MX430F064H-I/PT
PIC32MX430F064H-I/PT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.05564

280

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.05564

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PIC24F04KA201-I/SO
PIC24F04KA201-I/SO
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(1.375K x 24) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.57224

90

5-7 工作日

- +

合计: ¥15.57224

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DSPIC33CH512MP505-I/M4
DSPIC33CH512MP505-I/M4
程序内存类型: FLASH, PRAM 内核尺寸规格: 16位双核 程序内存大小: 584kB (584k x 8) 供应商设备包装: 48-UQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.78913

64

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.78913

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PIC16LF819-I/ML
PIC16LF819-I/ML
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 3.5 KB(2K x 14) 供应商设备包装: 28-QFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.63747

2489

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.63747

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DSPIC33CH64MP203-E/M5
DSPIC33CH64MP203-E/M5
程序内存类型: FLASH, PRAM 内核尺寸规格: 16位双核 程序内存大小: 88KB (88K x 8) 供应商设备包装: 36-UQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.34535

547

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.34535

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PIC24FJ64GB108-I/PT
PIC24FJ64GB108-I/PT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (22K x 24) 供应商设备包装: 80-TQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.22371

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.22371

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PIC16C58B-04/SS
PIC16C58B-04/SS
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 3KB(2K x 12) 供应商设备包装: 20-SSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.15167

129

5-7 工作日

- +

合计: ¥16.15167

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DSPIC33CH64MP205-I/M4
DSPIC33CH64MP205-I/M4
程序内存类型: FLASH, PRAM 内核尺寸规格: 16位双核 程序内存大小: 88KB (88K x 8) 供应商设备包装: 48-UQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.34535

543

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.34535

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PIC24FJ32GU202T-I/MV
PIC24FJ32GU202T-I/MV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(11K x 24) 供应商设备包装: 28-UQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.63066

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.63066

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PIC16F19195T-I/MR
PIC16F19195T-I/MR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 14KB(8K x 14) 供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.22410

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥16.22410

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PIC16C71-04/P
PIC16C71-04/P
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.75KB(1K x 14) 供应商设备包装: 18-PDIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥47.58585

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.58585

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PIC12F683-I/MF
PIC12F683-I/MF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 3.5 KB(2K x 14) 供应商设备包装: 8-DFN-S (6x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.78952

830

5-7 工作日

- +

合计: ¥15.78952

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ATSAMS70Q20A-CFN
ATSAMS70Q20A-CFN
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-UFBGA(6x6) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥100.16931

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥100.16931

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DSPIC33FJ128GP206A-I/MR
DSPIC33FJ128GP206A-I/MR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.07885

156

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.07885

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PIC18F2221-I/SP
PIC18F2221-I/SP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(2K x 16) 供应商设备包装: 28-SPDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥34.18649

8033

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.18649

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DSPIC33CH64MP208T-I/PT
DSPIC33CH64MP208T-I/PT
程序内存类型: FLASH, PRAM 内核尺寸规格: 16位双核 程序内存大小: 88KB (88K x 8) 供应商设备包装: 80-TQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.18409

0

5-7 工作日

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合计: ¥39.18409

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