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品牌介绍

Silicon Labs(NASDAQ:SLAB)是一家领先的安全、智能无线技术公司,致力于打造一个更加互联的世界。他们集成的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。硅实验室使开发者能够轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战,并通过创新解决方案快速进入市场,从而改变行业、增长经济和改善生活。

英文全称: Silicon Labs

中文全称: 芯科

英文简称: Silicon

品牌地址: https://www.silabs.com

久芯自营
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EFM32HG110F64N-B-QFN24
EFM32HG110F64N-B-QFN24
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 24-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.73839

0

5-7 工作日

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合计: ¥31.73839

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EFM32LG390F256-BGA112
EFM32LG390F256-BGA112
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 112-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.33375

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合计: ¥29.33375

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IRMFB-EK
IRMFB-EK
采用的IC/零件: Si114x 连接口: IOC 嵌入: 无 随附物品: 板、电缆

¥434.50157

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5-7 工作日

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合计: ¥434.50157

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EFM32HG110F64N-B-QFN24R
EFM32HG110F64N-B-QFN24R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 24-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.52983

0

5-7 工作日

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合计: ¥43.52983

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EFM32TG11B540F64IM32-AR
EFM32TG11B540F64IM32-AR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥122.05735

0

5-7 工作日

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合计: ¥122.05735

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EFM32HG210F32N-B-QFN32
EFM32HG210F32N-B-QFN32
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.09765

0

5-7 工作日

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合计: ¥38.09765

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EFM32HG210F32N-B-QFN32R
EFM32HG210F32N-B-QFN32R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.68533

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥51.68533

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EFM32HG210F64N-B-QFN32
EFM32HG210F64N-B-QFN32
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥88.24749

0

5-7 工作日

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合计: ¥88.24749

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EFM32HG210F64N-B-QFN32R
EFM32HG210F64N-B-QFN32R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.41634

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥38.41634

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EFM32HG222F32N-B-QFP48
EFM32HG222F32N-B-QFP48
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥94.62125

0

5-7 工作日

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合计: ¥94.62125

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EFM32HG222F32N-B-QFP48R
EFM32HG222F32N-B-QFP48R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥95.38899

0

5-7 工作日

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合计: ¥95.38899

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EFM32HG222F64N-B-QFP48
EFM32HG222F64N-B-QFP48
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥61.55016

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥61.55016

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EFM32HG222F64N-B-QFP48R
EFM32HG222F64N-B-QFP48R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥49.25172

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥49.25172

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SLEXP8019A
SLEXP8019A
采用的IC/零件: CPT213B 连接口: IOC 随附物品: 板、电缆、附件

¥181.07250

7

5-7 工作日

- +

合计: ¥181.07250

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EFM32HG308F32N-B-QFN24
EFM32HG308F32N-B-QFN24
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 24-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.00162

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.00162

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EFM32HG308F32N-B-QFN24R
EFM32HG308F32N-B-QFN24R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 24-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.89149

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44.89149

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EFM32HG308F64N-B-QFN24
EFM32HG308F64N-B-QFN24
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 24-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥86.03117

0

5-7 工作日

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合计: ¥86.03117

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EFM32HG308F64N-B-QFN24R
EFM32HG308F64N-B-QFN24R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 24-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.89245

0

5-7 工作日

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合计: ¥42.89245

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EFM32HG309F32N-B-QFN24
EFM32HG309F32N-B-QFN24
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 24-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.57089

0

5-7 工作日

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合计: ¥48.57089

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EFM32HG309F32N-B-QFN24R
EFM32HG309F32N-B-QFN24R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 24-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.82098

0

5-7 工作日

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合计: ¥40.82098

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