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品牌介绍

Silicon Labs(NASDAQ:SLAB)是一家领先的安全、智能无线技术公司,致力于打造一个更加互联的世界。他们集成的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。硅实验室使开发者能够轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战,并通过创新解决方案快速进入市场,从而改变行业、增长经济和改善生活。

英文全称: Silicon Labs

中文全称: 芯科

英文简称: Silicon

品牌地址: https://www.silabs.com

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EFM32HG322F32N-B-QFP48R
EFM32HG322F32N-B-QFP48R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.99481

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5-7 工作日

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合计: ¥40.99481

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EFM32TG11B340F64IQ48-AR
EFM32TG11B340F64IQ48-AR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥30.72438

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合计: ¥30.72438

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EFM32HG322F64N-B-QFP48
EFM32HG322F64N-B-QFP48
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.46220

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5-7 工作日

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合计: ¥33.46220

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EFM32TG11B120F128GM64-AR
EFM32TG11B120F128GM64-AR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥71.74817

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合计: ¥71.74817

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EFM32HG322F64N-B-QFP48R
EFM32HG322F64N-B-QFP48R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥131.45864

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5-7 工作日

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合计: ¥131.45863

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EFM32TG11B140F64GM64-AR
EFM32TG11B140F64GM64-AR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.01746

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合计: ¥24.01746

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EFM32TG11B120F128GQ64-AR
EFM32TG11B120F128GQ64-AR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥67.79354

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5-7 工作日

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合计: ¥67.79354

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EFM32TG11B140F64GQ64-AR
EFM32TG11B140F64GQ64-AR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥89.69607

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5-7 工作日

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合计: ¥89.69607

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EFM32TG11B120F128GQ48-AR
EFM32TG11B120F128GQ48-AR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.28261

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5-7 工作日

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合计: ¥45.28261

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EFM32TG11B140F64GQ48-AR
EFM32TG11B140F64GQ48-AR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.55218

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合计: ¥87.55218

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EFM32TG11B120F128GM32-AR
EFM32TG11B120F128GM32-AR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥58.43572

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5-7 工作日

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合计: ¥58.43572

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EFM32TG11B140F64GM32-AR
EFM32TG11B140F64GM32-AR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.91711

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5-7 工作日

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合计: ¥51.91711

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EFM32TG11B120F128IM64-AR
EFM32TG11B120F128IM64-AR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥59.01515

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合计: ¥59.01515

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EFM32TG11B140F64IM64-AR
EFM32TG11B140F64IM64-AR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥30.26084

0

5-7 工作日

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合计: ¥30.26084

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EFM32TG11B120F128IQ64-AR
EFM32TG11B120F128IQ64-AR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥40.37193

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合计: ¥40.37192

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EFM32TG11B140F64IQ64-AR
EFM32TG11B140F64IQ64-AR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥33.38977

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5-7 工作日

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合计: ¥33.38977

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EFM32TG11B120F128IQ48-AR
EFM32TG11B120F128IQ48-AR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥37.63411

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合计: ¥37.63411

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EFM32TG11B140F64IQ48-AR
EFM32TG11B140F64IQ48-AR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥139.91834

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合计: ¥139.91834

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EFM32TG11B120F128IM32-A
EFM32TG11B120F128IM32-A
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥34.56312

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合计: ¥34.56312

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EFM32GG295F512-BGA120
EFM32GG295F512-BGA120
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 120-BGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.42603

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