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品牌介绍

Silicon Labs(NASDAQ:SLAB)是一家领先的安全、智能无线技术公司,致力于打造一个更加互联的世界。他们集成的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。硅实验室使开发者能够轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战,并通过创新解决方案快速进入市场,从而改变行业、增长经济和改善生活。

英文全称: Silicon Labs

中文全称: 芯科

英文简称: Silicon

品牌地址: https://www.silabs.com

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EFM32GG890F1024G-E-BGA112R
EFM32GG890F1024G-E-BGA112R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 112-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥80.83076

0

5-7 工作日

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合计: ¥80.83076

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EFM32ZG210F32-B-QFN32
EFM32ZG210F32-B-QFN32
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.36176

237

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.36176

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EFM32G210F128G-E-QFN32R
EFM32G210F128G-E-QFN32R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.21930

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26.21930

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C8051F311-GMR
C8051F311-GMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 28-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.10120

0

2-3 工作日

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合计: ¥14.10120

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C8051F505-IMR
C8051F505-IMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.78395

107

5-7 工作日

- +

合计: ¥87.78395

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SIM3C156-B-GM
SIM3C156-B-GM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥110.52665

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥110.52665

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EFM32HG210F64G-C-QFN32
EFM32HG210F64G-C-QFN32
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.73551

1958

5-7 工作日

- +

合计: ¥37.73551

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C8051F589-IM
C8051F589-IM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 40-QFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥112.84438

25

5-7 工作日

- +

合计: ¥112.84438

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C8051F560-IM
C8051F560-IM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥68.95241

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥68.95241

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C8051F575-IM
C8051F575-IM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 40-QFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥74.52944

50

5-7 工作日

- +

合计: ¥74.52944

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EFM8BB52F32I-C-TSSOP20
EFM8BB52F32I-C-TSSOP20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥10.68545

121

2-3 工作日

- +

合计: ¥10.68545

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EFM8BB31F64G-D-QFN24
EFM8BB31F64G-D-QFN24
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 24-QFN(3x3) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥9.73591

431

2-3 工作日

- +

合计: ¥9.73591

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EFM32GG330F512G-E-QFN64
EFM32GG330F512G-E-QFN64
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.65348

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.65348

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EFM32GG332F512G-E-QFP64R
EFM32GG332F512G-E-QFP64R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.68970

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥57,689.69900

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SIM3C136-B-GQ
SIM3C136-B-GQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥84.66950

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥84.66950

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EFM32LG995F256G-F-BGA120
EFM32LG995F256G-F-BGA120
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 120-BGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.19090

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥55.19090

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C8051F505-IM
C8051F505-IM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.78395

36

5-7 工作日

- +

合计: ¥87.78395

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EFM8BB52F32G-C-TSSOP28
EFM8BB52F32G-C-TSSOP28
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.47179

406

5-7 工作日

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合计: ¥13.47179

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EFM32WG880F256-B-QFP100
EFM32WG880F256-B-QFP100
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.94320

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.94320

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C8051F023-GQ
C8051F023-GQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥142.39541

0

5-7 工作日

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合计: ¥142.39541

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