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品牌介绍

Silicon Labs(NASDAQ:SLAB)是一家领先的安全、智能无线技术公司,致力于打造一个更加互联的世界。他们集成的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。硅实验室使开发者能够轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战,并通过创新解决方案快速进入市场,从而改变行业、增长经济和改善生活。

英文全称: Silicon Labs

中文全称: 芯科

英文简称: Silicon

品牌地址: https://www.silabs.com

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EFM32ZG108F4-B-QFN24
EFM32ZG108F4-B-QFN24
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 24-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥9.44547

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23,141.39170

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EFM32PG22C200F256IM32-CR
EFM32PG22C200F256IM32-CR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.84454

0

5-7 工作日

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合计: ¥37,111.35250

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EFM8BB31F64G-D-QFN32R
EFM8BB31F64G-D-QFN32R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥9.44547

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23,613.66500

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EFM32GG995F1024G-E-BGA120R
EFM32GG995F1024G-E-BGA120R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 120-BGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.56666

0

5-7 工作日

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合计: ¥87.56666

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EFM32TG232F8-QFP64
EFM32TG232F8-QFP64
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.41023

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥13,410.22900

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EFM32GG995F1024G-E-BGA120
EFM32GG995F1024G-E-BGA120
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 120-BGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.56666

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥87.56666

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EFM32TG232F8-QFP64T
EFM32TG232F8-QFP64T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.41023

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥15,019.45648

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EFM32GG11B120F2048GM64-B
EFM32GG11B120F2048GM64-B
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.63909

29

5-7 工作日

- +

合计: ¥87.63909

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C8051F533A-IMR
C8051F533A-IMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.41023

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥20,115.34350

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EFM8BB51F8I-C-TSSOP20
EFM8BB51F8I-C-TSSOP20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥6.51354

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,302.70800

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EFM8BB51F8I-C-QFN20
EFM8BB51F8I-C-QFN20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-QFN(3x3) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥6.51354

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,302.70800

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C8051F835-GSR
C8051F835-GSR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥10.79482

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,987.04500

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EFM8UB31F40G-A-QSOP24R
EFM8UB31F40G-A-QSOP24R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 40KB(40K x 8) 供应商设备包装: 24-QSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥10.79482

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,987.04500

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EFM8LB12F32E-C-QFN32
EFM8LB12F32E-C-QFN32
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥10.79482

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,447.30410

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C8051T327-GMR
C8051T327-GMR
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 28-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥11.95680

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥17,935.19550

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EFM8LB12F32E-C-QFN32R
EFM8LB12F32E-C-QFN32R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥10.79482

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,987.04500

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EFM8LB12F32ES0-C-QFN32
EFM8LB12F32ES0-C-QFN32
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥10.79482

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,447.30410

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C8051F816-GSR
C8051F816-GSR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥11.96426

0

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- +

合计: ¥29,910.64250

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C8051F536A-IM
C8051F536A-IM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 20-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥12.24412

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23,398.51714

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C8051F825-GSR
C8051F825-GSR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥11.96426

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29,910.64250

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