品牌介绍
Aries是公认的DIP、PGA、PLCC和SOIC插座零插入力（ZIF）测试插座的领先制造商，并继续是各种特殊电子连接器的重要来源。他们的公司目标是继续在电子封装领域发展，进一步确立其作为主要国际连接器制造商的地位。
英文全称: Aries Electronics
中文全称: 亚力士
英文简称: Aries
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 输入端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 输出端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 针脚数量: twenty-four 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥99.44502 | 100 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥99.44502 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: PLCC 输出端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 针脚数量: twenty-eight 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥309.63398 | 154 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥309.63398 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: SOIC-W 输出端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 针脚数量: sixteen 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥183.24537 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥183.24537 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 输出端接口: JEDEC 针脚数量: 8 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥100.09688 | 31 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥100.09688 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 输出端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 针脚数量: twenty-eight 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥110.74394 | 3 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥110.74394 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 输出端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 针脚数量: twenty-eight 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥110.74394 | 8 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥110.74394 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: PLCC 输出端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 针脚数量: thirty-two 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥330.92810 | 5 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥330.92810 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: SOIC-W 输出端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 针脚数量: fourteen 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥114.44854 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,090.11055 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 输入端接口: SOIC 输出端接口: JEDEC 针脚数量: 8 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥126.89561 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥888.26926 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 输入端接口: SOIC 输出端接口: JEDEC 针脚数量: 8 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥126.89561 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥888.26926 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 输入端接口: SOIC-W 输出端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 针脚数量: eighteen 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥129.95486 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,729.05214 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 输入端接口: SOIC-W 输出端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 针脚数量: twenty 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥131.09265 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,490.76037 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: SOJ 输出端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 针脚数量: twenty 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥143.51234 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,726.73450 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 输入端接口: SSOP 输出端接口: SOWIC 针脚数量: twenty 配接间距: 0.026英寸（0.65毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 表面安装 | ¥145.07529 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥725.37644 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 输入端接口: SOIC-W 输出端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 针脚数量: twenty-eight 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥171.88952 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,406.45324 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 输入端接口: SSOP 输出端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 针脚数量: twenty-four 配接间距: 0.026英寸（0.65毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥177.01648 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,832.26362 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: SSOP 输出端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 针脚数量: twenty 配接间距: 0.026英寸（0.65毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥177.02032 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,363.38599 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: SOIC 输出端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 针脚数量: twenty-eight 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥188.19126 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,634.67760 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 输入端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 输出端接口: SOIC 针脚数量: sixteen 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 表面安装 | ¥193.11382 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥772.45528 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: PLCC 输出端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 针脚数量: twenty-eight 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥244.57571 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,157.78710 | 添加到BOM 立即询价 |