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品牌介绍

1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。

英文全称: Infineon Technologies

中文全称: 英飞凌

英文简称: Infineon

品牌地址: http://www.infineon.com/

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描述
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XC888CLM8FFI5VACFXUMA1
XC888CLM8FFI5VACFXUMA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: PG-TQFP-64 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.27484

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5-7 工作日

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合计: ¥31.27484

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MB89805PF-G-101-BNDE1
MB89805PF-G-101-BNDE1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.15896

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合计: ¥31.15896

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MB89821PMC1-G-123-RE1
MB89821PMC1-G-123-RE1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 80-PQFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.89293

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5-7 工作日

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合计: ¥41.89293

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MB89923PF-G-195-BNDE1
MB89923PF-G-195-BNDE1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.46556

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5-7 工作日

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合计: ¥26.46556

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XC886CM8RFA5VAAKZZZA1
XC886CM8RFA5VAAKZZZA1
程序内存类型: ROM 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: PG-TQFP-48 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.59353

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5-7 工作日

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合计: ¥31.59353

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MB89925PF-G-121-BNDE1
MB89925PF-G-121-BNDE1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.59650

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5-7 工作日

- +

合计: ¥55.59650

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XE162FM24F80LAAFXUMA1
XE162FM24F80LAAFXUMA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 192KB(192K x 8) 供应商设备包装: PG-LQFP-64-13 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.50758

0

5-7 工作日

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合计: ¥29.50758

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MB89925PF-G-221-BNDE1
MB89925PF-G-221-BNDE1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.89677

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.89677

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MB89925PF-G-234E1
MB89925PF-G-234E1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.47093

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.47093

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XE162FN40F80LAAKXUMA1
XE162FN40F80LAAKXUMA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 320KB(320K x 8) 供应商设备包装: PG-LQFP-64-6 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.81034

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5-7 工作日

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合计: ¥2,198.29258

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XE162FM72F80LAAFXUMA1
XE162FM72F80LAAFXUMA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 576KB (576K x 8) 供应商设备包装: PG-LQFP-64-13 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.95040

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5-7 工作日

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合计: ¥2,190.47025

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MB89925PF-G-238E1
MB89925PF-G-238E1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.73455

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5-7 工作日

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合计: ¥39.73455

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MB89925PMC1-G-161-BNDE1
MB89925PMC1-G-161-BNDE1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 80-PQFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥67.34448

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥67.34448

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XE162HN24F80LAAKXUMA1
XE162HN24F80LAAKXUMA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 192KB(192K x 8) 供应商设备包装: PG-LQFP-64-6 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.13056

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5-7 工作日

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合计: ¥60.13056

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MB89928PF-G-211-BNDE1
MB89928PF-G-211-BNDE1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.46076

0

5-7 工作日

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合计: ¥36.46076

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XE162HN40F80LAAKXUMA1
XE162HN40F80LAAKXUMA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 320KB(320K x 8) 供应商设备包装: PG-LQFP-64-6 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥89.02973

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合计: ¥89.02973

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XE162HM72F80LAAFXUMA1
XE162HM72F80LAAFXUMA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 576KB (576K x 8) 供应商设备包装: PG-LQFP-64-13 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.15224

0

5-7 工作日

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合计: ¥45.15224

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MB89928PMC1-G-218E1
MB89928PMC1-G-218E1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥40.11118

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5-7 工作日

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合计: ¥40.11118

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XE164FM24F80LAAFXUMA1
XE164FM24F80LAAFXUMA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 192KB(192K x 8) 供应商设备包装: PG-LQFP-100-8 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.09430

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5-7 工作日

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合计: ¥45.09430

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MB89985L-G-238-CHIP
MB89985L-G-238-CHIP
IC MCU CHIP FFMC-8L-0.5B 320BGA

¥142.48233

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