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品牌介绍

1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。

英文全称: Infineon Technologies

中文全称: 英飞凌

英文简称: Infineon

品牌地址: http://www.infineon.com/

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品牌型号
描述
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MB90025FPMT-GS-303E1
MB90025FPMT-GS-303E1
IC MCU 120LQFP

¥30.30429

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5-7 工作日

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合计: ¥30.30429

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MB90548GASPMC-GS-539E1
MB90548GASPMC-GS-539E1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.44637

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5-7 工作日

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合计: ¥66.44637

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MB96F385RSBPMC-GS107N2E2
MB96F385RSBPMC-GS107N2E2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 160KB(160K x 8) 供应商设备包装: 120-LQFP(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.87125

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5-7 工作日

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合计: ¥56.87125

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MB91F526BSBPMC1-GS-F4E1
MB91F526BSBPMC1-GS-F4E1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.0625MB(1.0625M x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.01602

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5-7 工作日

- +

合计: ¥27.01602

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MB91213APMC-GS-159E1
MB91213APMC-GS-159E1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 544KB (544K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.40186

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5-7 工作日

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合计: ¥38.40186

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MB91248ZPFV-GS-133K5E1
MB91248ZPFV-GS-133K5E1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥64.80947

0

5-7 工作日

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合计: ¥64.80947

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CY9AF344NBBGL-GE1
CY9AF344NBBGL-GE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 288 KB(288K x 8) 供应商设备包装: 96-FBGA(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.65540

0

5-7 工作日

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合计: ¥53.65540

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MB90F352SPMC-G-JNE1
MB90F352SPMC-G-JNE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥49.19378

0

5-7 工作日

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合计: ¥49.19378

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MB96F386RSCPMC-GS-122E2
MB96F386RSCPMC-GS-122E2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 288 KB(288K x 8) 供应商设备包装: 120-LQFP(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.21594

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.21594

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MB96F385RSBPMC-GS110N2E2
MB96F385RSBPMC-GS110N2E2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 160KB(160K x 8) 供应商设备包装: 120-LQFP(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.09861

0

5-7 工作日

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合计: ¥36.09861

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CY9AFA41MBBGL-GE1
CY9AFA41MBBGL-GE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 96-FBGA(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.42603

0

5-7 工作日

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合计: ¥48.42603

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MB90025FPMT-GS-304E1
MB90025FPMT-GS-304E1
IC MCU 120LQFP

¥601.46490

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5-7 工作日

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合计: ¥601.46490

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MB96F386RSCPMC-GS-123E2
MB96F386RSCPMC-GS-123E2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 288 KB(288K x 8) 供应商设备包装: 120-LQFP(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.65435

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥25.65435

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CY90F352SPMC-GSE1
CY90F352SPMC-GSE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥89.07318

0

5-7 工作日

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合计: ¥89.07318

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MB91213APMC-GS-160E1
MB91213APMC-GS-160E1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 544KB (544K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.94368

0

5-7 工作日

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合计: ¥56.94368

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C167CRLMHAFXQLA1
C167CRLMHAFXQLA1
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: P-MQFP-144-8 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥68.67718

0

5-7 工作日

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合计: ¥68.67718

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MB91248ZPFV-GS-143K5E1
MB91248ZPFV-GS-143K5E1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥88.82693

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5-7 工作日

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合计: ¥88.82693

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MB90548GPFR-G-176-BNDE1
MB90548GPFR-G-176-BNDE1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.33375

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5-7 工作日

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合计: ¥29.33375

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CY9AFA41NBBGL-GE1
CY9AFA41NBBGL-GE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 112-PFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.79681

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5-7 工作日

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合计: ¥30.79681

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CY91F526BSCPMC1-GSE2
CY91F526BSCPMC1-GSE2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.0625MB(1.0625M x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥61.76745

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合计: ¥61.76745

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