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品牌介绍

1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。

英文全称: Infineon Technologies

中文全称: 英飞凌

英文简称: Infineon

品牌地址: http://www.infineon.com/

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品牌型号
描述
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CY9BF521KQN-G-AVE2
CY9BF521KQN-G-AVE2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.81274

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥72,313.11360

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CY8C4246LTI-M445
CY8C4246LTI-M445
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 68-QFN (8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.81274

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥72,313.11360

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CY8C4146AZI-S433T
CY8C4146AZI-S433T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.64009

1500

5-7 工作日

- +

合计: ¥30,960.13800

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MB96F622ABPMC-GE1
MB96F622ABPMC-GE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.11398

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥5,501.12653

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MB96F685ABPMC-GE1
MB96F685ABPMC-GE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 160KB(160K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.73359

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥6,124.59418

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MB96F622RBPMC-GE1
MB96F622RBPMC-GE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.11398

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥5,501.12653

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XMC4500F144F1024AB
XMC4500F144F1024AB
32-BIT MCU XMC4000 ARM CORTEX-M4

¥44.61626

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,829.26682

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CY9BF121KQN-G-AVE2
CY9BF121KQN-G-AVE2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.25493

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥68,262.82580

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MB96F673ABPMC-GE1
MB96F673ABPMC-GE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.03853

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥5,721.17085

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MB96F685RBPMC-GE1
MB96F685RBPMC-GE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 160KB(160K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.73359

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥6,124.59418

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MB96F623ABPMC-GE1
MB96F623ABPMC-GE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.11398

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥5,501.12653

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XMC4500-F144F1024AB
XMC4500-F144F1024AB
32-BIT MCU XMC4000 ARM CORTEX-M4

¥44.61626

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥446.16264

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XMC1402Q040X0200AAXUMA1
XMC1402Q040X0200AAXUMA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 200KB(200K x 8) 供应商设备包装: PG-VQFN-40-17 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.42738

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,175.26016

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XMC1402Q040X0032AAXUMA1
XMC1402Q040X0032AAXUMA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: PG-VQFN-40-17 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.77117

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥73,855.85000

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XMC1302T028X0128ABXUMA1
XMC1302T028X0128ABXUMA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: PG-TSSOP-28-16 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥10.06763

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥271.82604

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CY9AF111NAPMC-GNE2
CY9AF111NAPMC-GNE2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥21.48968

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥19,340.71560

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MB96F623RBPMC-GE1
MB96F623RBPMC-GE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.11398

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥5,501.12653

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CY8C4127AZI-S453
CY8C4127AZI-S453
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.64228

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥13,321.14150

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MB96F625ABPMC-GE1
MB96F625ABPMC-GE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 160KB(160K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.11398

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥5,501.12653

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XC836MT2FRAABKXUMA1
XC836MT2FRAABKXUMA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: PG-TSSOP-28-1 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥18.32309

0

5-7 工作日

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合计: ¥54,969.26400

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