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品牌介绍

1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。

英文全称: Infineon Technologies

中文全称: 英飞凌

英文简称: Infineon

品牌地址: http://www.infineon.com/

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描述
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MB89935BPFV-G-377-ERE1
MB89935BPFV-G-377-ERE1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 30-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.16097

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.16097

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C167CRL33MHAKXQLA2
C167CRL33MHAKXQLA2
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: P-MQFP-144-8 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥49.67181

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥49.67181

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MB96F645ABPMC-GS-JAE1
MB96F645ABPMC-GS-JAE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 160KB(160K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥77.23829

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥77.23829

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C167CRL33MHAKXUMA2
C167CRL33MHAKXUMA2
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: P-MQFP-144-8 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥112.40981

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥112.40981

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MB96F645ABPMC-GS-JAE2
MB96F645ABPMC-GS-JAE2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 160KB(160K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.20289

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.20289

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C167CSLMCAFXQLA2
C167CSLMCAFXQLA2
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: P-MQFP-144-8 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.52206

256

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.52206

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MB96F645RBPMC-GSE1
MB96F645RBPMC-GSE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 160KB(160K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥72.24069

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥72.24069

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MB96F645RBPMC-GSE2
MB96F645RBPMC-GSE2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 160KB(160K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥71.89303

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥71.89302

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MB96F646ABPMC-GSAE1
MB96F646ABPMC-GSAE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 288 KB(288K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.42690

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥16.42690

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TC213L8F133FACKXUMA1
TC213L8F133FACKXUMA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: PG-TQFP-100-23 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.54384

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,425.40272

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TC222L16F133FACKXUMA1
TC222L16F133FACKXUMA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: PG-TQFP-80-7 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.54384

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44.54384

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MB89935BPFV-G-382-EFE1
MB89935BPFV-G-382-EFE1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 30-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.39466

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥53.39466

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MB95F636HNWQN-G-SNE1
MB95F636HNWQN-G-SNE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 36KB(36K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.13094

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.13094

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MB95F636KNWQN-G-105-SNE1
MB95F636KNWQN-G-105-SNE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 36KB(36K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.25556

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.25556

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MB95F636KNWQN-G-108-SNE1
MB95F636KNWQN-G-108-SNE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 36KB(36K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.66740

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.66740

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MB95F636KNWQN-G-115-SNE1
MB95F636KNWQN-G-115-SNE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 36KB(36K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.34919

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.34919

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XC2263M56F66LAAHXUMA1
XC2263M56F66LAAHXUMA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 448KB(448K x 8) 供应商设备包装: PG-LQFP-100-8 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.44675

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.44675

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MB95F636KNWQN-G-118-SNE1
MB95F636KNWQN-G-118-SNE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 36KB(36K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.76112

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44.76112

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XC2263M56F66LABHXUMA1
XC2263M56F66LABHXUMA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 448KB(448K x 8) 供应商设备包装: PG-LQFP-100-8 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.73608

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥66.73608

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TC222S16F133FACKXUMA1
TC222S16F133FACKXUMA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: PG-TQFP-80-7 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.88852

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥20.88852

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