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品牌介绍

1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。

英文全称: Infineon Technologies

中文全称: 英飞凌

英文简称: Infineon

品牌地址: http://www.infineon.com/

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品牌型号
描述
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CY90F387SPMCR-GSE1
CY90F387SPMCR-GSE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥101.09640

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5-7 工作日

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合计: ¥101.09640

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CY95F128NBPMC-GSE2
CY95F128NBPMC-GSE2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度 安装类别: 表面安装

¥36.01170

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5-7 工作日

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合计: ¥36.01170

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MB91F525DSDPMC-GTE1
MB91F525DSDPMC-GTE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 832KB (832K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.33710

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5-7 工作日

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合计: ¥22.33710

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S6E1B84F0AGV20000
S6E1B84F0AGV20000
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 304KB(304K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.68045

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5-7 工作日

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合计: ¥31.68045

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MB90F548GLSPF-GE1
MB90F548GLSPF-GE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥52.30822

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合计: ¥52.30822

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S6E1B84FHAGV20000
S6E1B84FHAGV20000
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 304KB(304K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.89869

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合计: ¥29.89869

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CY9AF156MBGL-GE1
CY9AF156MBGL-GE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 544KB (544K x 8) 供应商设备包装: 96-FBGA(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.56264

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5-7 工作日

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合计: ¥35.56264

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S6E1B84G0AGV20000
S6E1B84G0AGV20000
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 304KB(304K x 8) 供应商设备包装: 120-LQFP(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.65444

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合计: ¥55.65444

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CY9AF156RPMC-G-JNE2
CY9AF156RPMC-G-JNE2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 544KB (544K x 8) 供应商设备包装: 120-LQFP(16x16) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥88.92833

0

5-7 工作日

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合计: ¥88.92833

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S6E1B84GHAGV20000
S6E1B84GHAGV20000
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 304KB(304K x 8) 供应商设备包装: 120-LQFP(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.51870

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5-7 工作日

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合计: ¥36.51870

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CY9AF144MABGL-GE1
CY9AF144MABGL-GE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 288 KB(288K x 8) 供应商设备包装: 96-FBGA(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥75.89111

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5-7 工作日

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合计: ¥75.89111

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S6E1B86E0AGF20000
S6E1B86E0AGF20000
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 560KB (560K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.13871

0

5-7 工作日

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合计: ¥43.13871

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S6E1B86E0AGV20000
S6E1B86E0AGV20000
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 560KB (560K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.50949

0

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合计: ¥25.50949

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MB90347DASPFV-GS-447E1
MB90347DASPFV-GS-447E1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.57377

0

5-7 工作日

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合计: ¥42.57377

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CY91F526LSBPMC-GSE2
CY91F526LSBPMC-GSE2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.0625MB(1.0625M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥93.17267

0

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合计: ¥93.17267

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S6E1B86EHAGF20000
S6E1B86EHAGF20000
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 560KB (560K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.77945

0

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- +

合计: ¥36.77945

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CY91F526LWCPMC-GSE2
CY91F526LWCPMC-GSE2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.0625MB(1.0625M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.95472

0

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合计: ¥33.95472

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MB9AF115MAPMC-G-JNE2
MB9AF115MAPMC-G-JNE2
IC MM MCU 80LQFP

¥630.05987

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合计: ¥630.05987

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MB95F398KPMC1-G-107-SNE2
MB95F398KPMC1-G-107-SNE2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 52-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.19225

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合计: ¥22.19225

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S6E1B86EHAGV20000
S6E1B86EHAGV20000
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 560KB (560K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.45059

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合计: ¥27.45059

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