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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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MK20DN32VFT5
MK20DN32VFT5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN-EP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.56705

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥56.56705

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FS32K118LAT0MLHT
FS32K118LAT0MLHT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥209.17495

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥209.17495

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MC56F8014VFAE
MC56F8014VFAE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(8K x 16) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥110.09208

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥110.09208

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FS32K144UAT0VLFT
FS32K144UAT0VLFT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥209.17495

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥209.17495

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MC9S08EL16CTL
MC9S08EL16CTL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥58.23292

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥58.23292

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MC68332GCEH20
MC68332GCEH20
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位单核 供应商设备包装: 132-PQFP(24.13x24.13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥489.83733

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥489.83733

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MKV42F128VLH16
MKV42F128VLH16
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥74.38458

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥74.38458

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MK20DX32VFT5
MK20DX32VFT5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN-EP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥61.05765

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥61.05765

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S9S12ZVL32F0MLCR
S9S12ZVL32F0MLCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.73071

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.73071

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MC9S08PL60CQH
MC9S08PL60CQH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.33555

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥11,060.92974

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MC9S08DV48ACLH
MC9S08DV48ACLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥99.22940

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥79,383.51680

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S912XEP100J5MAL
S912XEP100J5MAL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥241.40586

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥72,421.75710

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S912XEG128W1MALR
S912XEG128W1MALR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥132.85289

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥66,426.44650

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MKL81Z128VMC7
MKL81Z128VMC7
KINETIS KL81: 72MHZ CORTEX-M0+ S

¥44.03683

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,201.84160

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MC9S08SV8CBM
MC9S08SV8CBM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 32-SDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥75.34065

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥75.34065

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MC56F84585VLK
MC56F84585VLK
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.92718

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.92718

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MK10DX128ZVMD10
MK10DX128ZVMD10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.44771

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.44771

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MCIMX6Q5EYM10AD
MCIMX6Q5EYM10AD
内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥767.74740

202

5-7 工作日

- +

合计: ¥767.74740

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MCIMX6X3EVK10AB
MCIMX6X3EVK10AB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 227MHz、1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 400-MAPBGA (14x14) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥320.42590

760

5-7 工作日

- +

合计: ¥320.42590

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MC68L711E9FNE2
MC68L711E9FNE2
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 12KB(12K x 8) 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.57137

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.57137

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