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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
P89V52X2FN,112
P89V52X2FN,112
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 40-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥33.27388

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.27388

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S912XEG384BCAG
S912XEG384BCAG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥158.74626

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47,623.87830

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SPC5566MZP144R
SPC5566MZP144R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 416-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥939.92924

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥469,964.62000

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MC9RS08KB4CWJ
MC9RS08KB4CWJ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥17.31241

233

5-7 工作日

- +

合计: ¥657.87173

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SPC5745BBK1AVMH6
SPC5745BBK1AVMH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 100-MAPBGA(11x11) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥124.94003

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,248.92045

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LPC11A13JHI33/201E
LPC11A13JHI33/201E
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 24KB(24K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.37479

580

5-7 工作日

- +

合计: ¥15,373.64906

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SPC5744PK1AMLQ8R
SPC5744PK1AMLQ8R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2.5MB(2.5M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥199.77729

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥99,888.64450

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S9S12XS256J0CAAR
S9S12XS256J0CAAR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥82.06206

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥61,546.54275

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SPC5643AF0MLU2R
SPC5643AF0MLU2R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥347.17030

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥173,585.15200

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LPC54607J256ET180E
LPC54607J256ET180E
LPC54607 - POWER-EFFICIENT MICRO

¥46.42699

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,182.06848

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MC9S08QD2CSCR
MC9S08QD2CSCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥17.37441

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥43,436.03250

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S912XEG384BCAGR
S912XEG384BCAGR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥158.74626

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥79,373.13050

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MPC535CZP40
MPC535CZP40
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 388-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥957.05870

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥191,411.73980

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MK65FX1M0CAC18R
MK65FX1M0CAC18R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 169-WLCSP(5.5x5.63) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥232.41887

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥697,256.60100

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LPC43S57JBD208
LPC43S57JBD208
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 208-LQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥102.84918

27

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,851.28524

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S9S12G240F0VLFR
S9S12G240F0VLFR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 240KB(240K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥67.32276

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥134,645.51200

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SPC5646CCK0MLU1R
SPC5646CCK0MLU1R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥491.17726

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥245,588.63200

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SPC5567MVZ132
SPC5567MVZ132
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 324-PBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥973.78980

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥292,136.93940

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SPC5745BFK1AVKU6
SPC5745BFK1AVKU6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥232.44277

0

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- +

合计: ¥46,488.55360

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MC56F83766VLK
MC56F83766VLK
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥102.88829

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥49,386.38016

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