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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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S912XEP100J5VAGR
S912XEP100J5VAGR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥233.18966

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥116,594.82800

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SPC5601DF1VLL4R
SPC5601DF1VLL4R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥103.37429

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥103,374.29000

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MK53DN512CMD10
MK53DN512CMD10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥160.20426

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥128,163.40560

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SPC5746CHK1AMMJ6
SPC5746CHK1AMMJ6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥349.56039

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥157,302.17505

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LPC4310FBD144,551
LPC4310FBD144,551
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位双核 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.85677

39

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,217.41384

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MC9RS08KB12CTG
MC9RS08KB12CTG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 12KB(12K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥17.46205

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥50,290.70976

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SP5748GGK0AVMJ6R
SP5748GGK0AVMJ6R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥496.55512

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥496,555.11700

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P89LPC932A1FHN,151
P89LPC932A1FHN,151
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-HVQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.56600

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.56600

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S9S08RNA48W1MLC
S9S08RNA48W1MLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.47040

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39,338.00125

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SPC5604BAMLL6
SPC5604BAMLL6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥130.46266

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥58,708.19880

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S9S08DN60F2VLF
S9S08DN60F2VLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥67.52194

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥84,402.41875

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LPC18S30FET100E
LPC18S30FET100E
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 100-TFBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥82.13977

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥21,356.34098

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MC9S12GC128MFUE
MC9S12GC128MFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥201.48227

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥84,622.55256

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MPC563MZP56R2
MPC563MZP56R2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 388-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥1,166.39662

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥583,198.30800

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MC9RS08KB8CTG
MC9RS08KB8CTG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥17.46205

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥50,290.70976

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S912ZVMC25F1VKK
S912ZVMC25F1VKK
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-TQFP-EP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥103.57347

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥49,715.26560

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SPC5643LFF2MLQ1
SPC5643LFF2MLQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥160.28538

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,243.99528

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S9S12VR32F0CLC
S9S12VR32F0CLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.47040

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39,338.00125

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S912ZVHL32F1CLQ
S912ZVHL32F1CLQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥67.52194

300

5-7 工作日

- +

合计: ¥20,256.58050

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SPC5646CCF0VLT1R
SPC5646CCF0VLT1R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 208-TQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥496.55512

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥89,379.92106

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