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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
MCF5475VR266
MCF5475VR266
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥785.56493

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥785.56493

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MC9S08QE8CLC
MC9S08QE8CLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.79153

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.79153

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MK53DN512ZCLQ10
MK53DN512ZCLQ10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥173.10531

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥173.10531

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LPC4330FET100,551
LPC4330FET100,551
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位双核 供应商设备包装: 100-TFBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥99.51745

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥99.51745

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LPC1833JBD144E
LPC1833JBD144E
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥124.43302

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥124.43302

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LPC2134FBD64/01,11
LPC2134FBD64/01,11
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥143.69914

2816

5-7 工作日

- +

合计: ¥143.69914

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LPC11E12FBD48/201,
LPC11E12FBD48/201,
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.34775

696

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.34775

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MK20DX128VLF5
MK20DX128VLF5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.27254

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥66.27254

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MK60FN1M0VMD12R
MK60FN1M0VMD12R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥179.47906

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥179.47906

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MC9RS08KA8CWGR
MC9RS08KA8CWGR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.06283

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥20.06283

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S9S12G96F0CLF
S9S12G96F0CLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥52.80074

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52.80074

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MK60FN1M0VLQ12
MK60FN1M0VLQ12
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥173.39503

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥173.39503

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S9KEAZN8AMFK
S9KEAZN8AMFK
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 24-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.88756

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.88756

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MKL26Z128VFM4
MKL26Z128VFM4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装,可润湿侧翼

¥52.80074

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52.80074

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LPC802M001JDH16FP
LPC802M001JDH16FP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.26851

1878

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.26851

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LPC1315FBD48,551
LPC1315FBD48,551
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥52.87317

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52.87317

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MK60FX512VLQ12
MK60FX512VLQ12
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥173.39503

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥173.39503

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SPC5605BK0MLL6
SPC5605BK0MLL6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 768KB (768K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥173.39503

90

5-7 工作日

- +

合计: ¥173.39503

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MCF51CN128CLK
MCF51CN128CLK
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥101.54546

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥101.54546

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MKL03Z32VFG4
MKL03Z32VFG4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 16-QFN(3x3) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.95999

0

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- +

合计: ¥22.95999

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