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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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MK60DX256VLL10
MK60DX256VLL10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥127.25775

0

5-7 工作日

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合计: ¥127.25775

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MC56F82746VLFR
MC56F82746VLFR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥75.83316

0

5-7 工作日

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合计: ¥75.83316

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MC9S08SH16CTJR
MC9S08SH16CTJR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.99002

4901

5-7 工作日

- +

合计: ¥50.99002

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MK22FN1M0AVLK12
MK22FN1M0AVLK12
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥127.54747

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥127.54747

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MK65FN2M0VMI18
MK65FN2M0VMI18
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 169-MAPBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥222.79160

0

5-7 工作日

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合计: ¥222.79160

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LPC11E67JBD64E
LPC11E67JBD64E
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.91519

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥55.91519

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MCF54450VM240
MCF54450VM240
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥224.09533

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥224.09533

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MC9S08DZ128MLH
MC9S08DZ128MLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥127.61990

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥127.61990

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LPC4333FET256,551
LPC4333FET256,551
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 256-LBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥146.37901

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥146.37901

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MKL03Z16VFK4R
MKL03Z16VFK4R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 24-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.62826

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥19.62826

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MC9S08PT32VLH-NXP
MC9S08PT32VLH-NXP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.51381

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,179.82318

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MK20DN128VLH5
MK20DN128VLH5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.85197

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥66.85197

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SPC5604CF2MLL6557
SPC5604CF2MLL6557
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥82.85878

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,822.89307

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MCF5208CVM166
MCF5208CVM166
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-LBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥229.16536

1385

5-7 工作日

- +

合计: ¥229.16536

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MK10DN512VMC10
MK10DN512VMC10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 121-MAPBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥119.29056

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥119.29056

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LPC54S005JBD100E
LPC54S005JBD100E
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥80.25133

86

5-7 工作日

- +

合计: ¥80.25133

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MKV30F64VLH10
MKV30F64VLH10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.65828

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.65828

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MC9S12D64CPVE
MC9S12D64CPVE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥233.65595

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥233.65595

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LPC54018J2MET180E
LPC54018J2MET180E
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 180-TFBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥99.37259

69

5-7 工作日

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合计: ¥99.37259

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S9S12ZVLS3F0MFMR
S9S12ZVLS3F0MFMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装,可润湿侧翼

¥51.27973

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥51.27973

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