品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 20-WLCSP（2.55x2.55） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥41.28453 | 3000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41.28453 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN（5x5） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装，可润湿侧翼 | ¥32.44819 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32.44819 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥129.28577 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥129.28577 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位双核 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥103.71833 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥103.71833 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 192KB（192K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥73.44301 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥73.44301 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥387.64001 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥387.64001 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥392.42032 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥392.42032 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 121-MAPBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥105.09448 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥105.09448 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥406.97855 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥406.97855 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1.5MB（1.5M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥426.67924 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥426.67924 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 180-TFBGA（12x12） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥105.67391 | 239 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥105.67391 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | MICROCONTROLLER, 8 BIT, HC08/S08 | ¥131.02406 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,227.40904 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥426.17224 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥426.17224 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB（128K x 16） 供应商设备包装: 128-LQFP（14x20） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥426.82410 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥426.82410 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 208-LQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥131.60349 | 217 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥131.60349 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 208-LQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥131.60349 | 33 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥131.60349 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥77.13689 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥77.13689 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 384KB（384K x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥131.60349 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥131.60349 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 4MB（4M x 8） 供应商设备包装: 416-MAPBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥437.18144 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥437.18144 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 24-QFN（4x4） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥15.28252 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,818.61976 | 添加到BOM 立即询价 |