NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥105.09448 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥105.09448 | 立即购买 加入购物车 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-TFBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥108.64350 | 3120 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥108.64350 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥62.94080 | 450 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62.94080 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥31.27612 | 326 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥31.27612 | 立即购买 加入购物车 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥113.49624 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥113.49624 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 48-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装,可润湿侧翼 | ¥79.74433 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥79.74433 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥17.02082 | 1269 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥17.02082 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥60.26093 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥60.26093 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位双核 供应商设备包装: 100-TFBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥102.26975 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥102.26975 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥128.12690 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥128.12690 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥112.98924 | 675 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥112.98924 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: External Program Memory 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-MAPBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥123.85359 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥123.85359 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 208-TFBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥123.92602 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥123.92602 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-HTQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥48.59986 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48.59986 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥70.40099 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥70.40099 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥63.23052 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥63.23052 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 208-TFBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥119.21813 | 378 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥119.21813 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位三核 供应商设备包装: 100-TFBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥109.51265 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥109.51265 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: External Program Memory 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-MAPBGA(10x10) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥129.21334 | 238 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥129.21334 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥23.32214 | 1300 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23.32214 | 添加到BOM 立即询价 |