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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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LPC1759FBD80K
LPC1759FBD80K
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥105.09448

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥105.09448

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LPC1765FET100K
LPC1765FET100K
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-TFBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥108.64350

3120

5-7 工作日

- +

合计: ¥108.64350

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S9S12G128F0MLL
S9S12G128F0MLL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥62.94080

450

5-7 工作日

- +

合计: ¥62.94080

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LPC11U68JBD48K
LPC11U68JBD48K
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.27612

326

2-3 工作日

- +

合计: ¥31.27612

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LPC2364FBD100K
LPC2364FBD100K
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥113.49624

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥113.49624

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MKW39A512VFT4
MKW39A512VFT4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 48-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装,可润湿侧翼

¥79.74433

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥79.74433

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LPC822M101JHI33K
LPC822M101JHI33K
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥17.02082

1269

5-7 工作日

- +

合计: ¥17.02082

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LPC1227FBD48/301EL
LPC1227FBD48/301EL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.26093

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥60.26093

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LPC43S30FET100K
LPC43S30FET100K
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位双核 供应商设备包装: 100-TFBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥102.26975

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥102.26975

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LPC4312JBD144E
LPC4312JBD144E
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥128.12690

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥128.12690

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LPC2132FBD64/01EL
LPC2132FBD64/01EL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥112.98924

675

5-7 工作日

- +

合计: ¥112.98924

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MIMXRT1061CVL5B
MIMXRT1061CVL5B
程序内存类型: External Program Memory 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-MAPBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥123.85359

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥123.85359

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LPC1778FET208K
LPC1778FET208K
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 208-TFBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥123.92602

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥123.92602

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LPC55S06JBD64E
LPC55S06JBD64E
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-HTQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.59986

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥48.59986

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MKE18F256VLH16
MKE18F256VLH16
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥70.40099

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥70.40099

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LPC11U37FBD64/50EL
LPC11U37FBD64/50EL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.23052

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥63.23052

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LPC4078FET208K
LPC4078FET208K
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 208-TFBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥119.21813

378

5-7 工作日

- +

合计: ¥119.21813

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LPC4370FET100K
LPC4370FET100K
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位三核 供应商设备包装: 100-TFBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥109.51265

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥109.51265

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MIMXRT106FDVL6B
MIMXRT106FDVL6B
程序内存类型: External Program Memory 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-MAPBGA(10x10) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥129.21334

238

5-7 工作日

- +

合计: ¥129.21334

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LPC1111FHN33/102K
LPC1111FHN33/102K
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.32214

1300

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.32214

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