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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
KMPC8347EVVAJDB
KMPC8347EVVAJDB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,863.32294

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,863.32294

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P2010NSE2MFC
P2010NSE2MFC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度(TA)

¥1,552.12450

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,552.12450

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MC68MH360ZP25L
MC68MH360ZP25L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥796.26994

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥796.26994

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MCIMX6U5EVM10AD
MCIMX6U5EVM10AD
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥455.30702

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥136,592.10570

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KMPC8347EZUAJDB
KMPC8347EZUAJDB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥588.44217

0

5-7 工作日

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合计: ¥588.44217

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P2010NSE2MHC
P2010NSE2MHC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度(TA)

¥290.81692

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥290.81692

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MC68MH360ZP33L
MC68MH360ZP33L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥980.73212

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥980.73212

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KMPC8347VVAGDB
KMPC8347VVAGDB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,423.66442

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,423.66442

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MC68SEC000FU20
MC68SEC000FU20
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 20MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥777.36597

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥777.36597

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MPC8313ECVRADDC
MPC8313ECVRADDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 267MHz 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 516-TEPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥456.46748

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥18,258.69904

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P2010NSN2HFC
P2010NSN2HFC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度(TA)

¥584.93660

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥584.93660

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KMPC8347EZUALFB
KMPC8347EZUALFB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,567.26216

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,567.26216

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MPC8321CVRADDCA
MPC8321CVRADDCA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥456.70903

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥91,341.80540

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KMPC8347EZUAJFB
KMPC8347EZUAJFB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,017.87371

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,017.87371

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P2010NSN2HHC
P2010NSN2HHC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度(TA)

¥573.57974

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥573.57974

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MCIMX6S6AVM10AC
MCIMX6S6AVM10AC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥456.93812

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥137,081.43600

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KMPC8347EZUAGDB
KMPC8347EZUAGDB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥985.80215

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥985.80215

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MC9328MX1DVH20
MC9328MX1DVH20
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: ARM920T 供应商设备包装: 256-PBGA(14x14) 工作温度: -30摄氏度~70摄氏度(TA)

¥2,208.14292

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,208.14292

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P2010NSN2KHC
P2010NSN2KHC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度(TA)

¥1,189.63184

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,189.63184

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MCIMX6S6AVM10AD
MCIMX6S6AVM10AD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥456.93812

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥137,081.43600

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