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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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MC33FS6521CAE
MC33FS6521CAE
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥74.50308

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥18,625.76925

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MC33FS6521CAER2
MC33FS6521CAER2
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥74.50322

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥149,006.44400

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MC33909D3AD
MC33909D3AD
工作电流: 7毫安 应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-LQFP-EP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥7.95270

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥7.95270

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MC33909D3ADR2
MC33909D3ADR2
工作电流: 7毫安 应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-LQFP-EP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥144.91374

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥144.91374

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MC33909D5AD
MC33909D5AD
工作电流: 7毫安 应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-LQFP-EP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥41.86983

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.86983

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MC33909D5ADR2
MC33909D5ADR2
工作电流: 7毫安 应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-LQFP-EP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥34.95424

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.95423

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MC33909L3AD
MC33909L3AD
工作电流: 7毫安 应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-LQFP-EP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥32.76077

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.76077

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MC33909L3ADR2
MC33909L3ADR2
工作电流: 7毫安 应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-LQFP-EP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥19.03869

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥19.03869

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MC33909L5AD
MC33909L5AD
工作电流: 7毫安 应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-LQFP-EP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥22.84741

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.84741

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MC33909L5ADR2
MC33909L5ADR2
工作电流: 7毫安 应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-LQFP-EP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥23.85811

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.85811

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MC33909N3AD
MC33909N3AD
工作电流: 7毫安 应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-LQFP-EP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥33.34341

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.34341

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MC33909N3ADR2
MC33909N3ADR2
工作电流: 7毫安 应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-LQFP-EP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥33.44771

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.44771

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MC35FS6501NAE
MC35FS6501NAE
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥75.36962

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥18,842.40425

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MC35FS6501NAER2
MC35FS6501NAER2
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥75.36962

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥150,739.23400

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MC34PF8101A0EPR2
MC34PF8101A0EPR2
应用及使用: 基于高性能i.MX 8处理器 供应商设备包装: 56-HVQFN (8x8) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装,可润湿侧翼

¥75.84669

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2-3 工作日

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合计: ¥303,386.74000

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MC34PF8101A0EP
MC34PF8101A0EP
IC POWER MANAGEMENT

¥75.95130

0

5-7 工作日

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合计: ¥19,747.33670

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MPF7100BVBA1ES
MPF7100BVBA1ES
工作电流: 10A. 应用及使用: i.MX处理器 供应商设备包装: 48-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装,可润湿侧翼

¥64.85684

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥16,862.77788

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MPF7100BVBA0ES
MPF7100BVBA0ES
工作电流: 10A. 应用及使用: i.MX处理器 供应商设备包装: 48-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装,可润湿侧翼

¥64.85684

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥16,862.77788

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MPF7100BVBA3ES
MPF7100BVBA3ES
工作电流: 10A. 应用及使用: i.MX处理器 供应商设备包装: 48-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装,可润湿侧翼

¥64.85684

0

5-7 工作日

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合计: ¥16,862.77788

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MPF7100BVBA2ES
MPF7100BVBA2ES
工作电流: 10A. 应用及使用: i.MX处理器 供应商设备包装: 48-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装,可润湿侧翼

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合计: ¥16,862.77788

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