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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

久芯自营
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品牌型号
描述
价格
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数量
操作
MC34702EKR2
MC34702EKR2
工作电流: 60毫安 应用及使用: 电源 供应商设备包装: 32-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥25.18122

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥25.18122

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MC13892CJVK
MC13892CJVK
应用及使用: 电池管理、显示器(LED驱动器)、手持/移动设备、电源 供应商设备包装: 139-PBGA (7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥83.14849

1465

5-7 工作日

- +

合计: ¥83.14849

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MC13892DJVK
MC13892DJVK
应用及使用: 电池管理、显示器(LED驱动器)、手持/移动设备、电源 供应商设备包装: 139-PBGA (7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥83.14849

1049

5-7 工作日

- +

合计: ¥83.14849

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MC13783VK5R2
MC13783VK5R2
应用及使用: 手持/移动设备 供应商设备包装: 247-MAPBGA (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥24.93006

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.93006

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MC32PF3000A8EPR2
MC32PF3000A8EPR2
应用及使用: i.MX处理器 供应商设备包装: 48-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥57.46336

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥229,853.43200

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MC32PF3000A4EP
MC32PF3000A4EP
应用及使用: i.MX处理器 供应商设备包装: 48-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥57.46350

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥14,940.51078

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MC32PF3000A5EP
MC32PF3000A5EP
应用及使用: i.MX处理器 供应商设备包装: 48-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥57.46350

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥14,940.51078

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MC33FS6520NAE
MC33FS6520NAE
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥59.34369

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥14,835.92175

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MC33FS6522CAE
MC33FS6522CAE
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥34.40378

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,823.40008

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MC34PF3000A4EPR2
MC34PF3000A4EPR2
应用及使用: i.MX处理器 供应商设备包装: 48-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度 安装类别: 表面安装

¥62.70381

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥250,815.25200

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MC33FS6523NAE
MC33FS6523NAE
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥76.66813

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥19,167.03125

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MC34PF3000A6EPR2
MC34PF3000A6EPR2
应用及使用: i.MX处理器 供应商设备包装: 48-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度 安装类别: 表面安装

¥62.70381

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥250,815.25200

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MC33FS6522CAER2
MC33FS6522CAER2
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥76.66827

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥153,336.53800

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MC33FS6522LAER2
MC33FS6522LAER2
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥76.66827

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥153,336.53800

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MC33FS6523NAER2
MC33FS6523NAER2
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥76.66827

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥153,336.53800

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MC33FS8430G2ES
MC33FS8430G2ES
SYSTEM BASIS CHIP FS8430

¥77.02071

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥20,025.38434

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MC33FS8430G4ESR2
MC33FS8430G4ESR2
SYSTEM BASIS CHIP FS8430

¥77.02085

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥308,083.41600

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MC35FS6502NAE
MC35FS6502NAE
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥77.96895

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥19,492.23725

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MC32PF3000A3EP
MC32PF3000A3EP
应用及使用: i.MX处理器 供应商设备包装: 48-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥57.43620

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.43620

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MC32PF3000A7EP
MC32PF3000A7EP
应用及使用: i.MX处理器 供应商设备包装: 48-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥57.43620

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.43620

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