品牌介绍
德州仪器公司（TI）是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人，TI创造了塑造技术未来的创新。如今，TI正在帮助超过10万名客户改变未来。
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 种类: 固定/浮点 连接口: DDR3、EBI/EMI、以太网MAC、McBSP、PCIe、IC、 SPI、SRIO、UART、UPP 非易失性内存: ROM（128kB） 供应商设备包装: 625-FCBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥1,054.38397 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,054.38397 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 532-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥1,033.67777 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥3,101.03330 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: DDR3、EBI/EMI、以太网MAC、McBSP、PCIe、IC、 SPI、SRIO、UART、UPP 非易失性内存: ROM（128kB） 供应商设备包装: 625-FCBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥337.34354 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥337.34354 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 532-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥1,033.67777 | 9 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥3,101.03330 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、PCIe、IC、 SPI、SRIO、UART 非易失性内存: ROM（128kB） 供应商设备包装: 841-FCBGA (24x24) 工作温度: 0摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥527.64119 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥527.64119 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: EBI/EMI、以太网、HPI、IC、 McASP、PCI、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥1,076.41969 | 797 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥4,305.67877 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、PCIe、IC、 SPI、SRIO、TSIP、UART 非易失性内存: ROM（128kB） 供应商设备包装: 841-FCBGA (24x24) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥454.59028 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥454.59028 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 主机接口，IC、 McASP、PCI、UART 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥879.43292 | 79 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,638.29875 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、PCIe、IC、 SPI、SRIO、TSIP、UART 非易失性内存: ROM（128kB） 供应商设备包装: 841-FCBGA (24x24) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥276.16241 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥276.16240 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI，我C、 PCIe、SPI、TSIP、UART、10/100/1000以太网 非易失性内存: ROM（128kB） 供应商设备包装: 841-FCBGA (24x24) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥606.51474 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥606.51474 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 384-FC/CSP（18x18） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥1,041.57407 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥93,741.66639 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 352-FCBGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥881.67822 | 1630 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,645.03465 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 352-FCBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥315.90886 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥315.90886 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、PCIe、IC、 SPI、SRIO、UART 非易失性内存: ROM（128kB） 供应商设备包装: 841-FCBGA (24x24) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥892.32528 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,676.97584 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 浮点 连接口: 主机接口，IC、 McASP、McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 272-BGA（27x27） 工作温度: -55摄氏度~105摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥318.69125 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥318.69125 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: EBI/EMI、以太网、HPI、IC、 McASP、PCI、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥1,077.60989 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥90,519.23059 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: McBSP 非易失性内存: ROM（32kB） 供应商设备包装: 144-BGA MICROSTAR（12x12） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥111.97523 | 189 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,239.50468 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: DDR3、EBI/EMI、以太网、McBSP、PCIe、IC、 SPI、UART、UPP 非易失性内存: ROM（128kB） 供应商设备包装: 625-FCBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥445.43409 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥445.43409 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: EBI/EMI、以太网、HPI、IC、 McASP、PCI、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥912.17083 | 252 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,736.51248 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: McBSP 非易失性内存: ROM（32kB） 供应商设备包装: 144-BGA MICROSTAR（12x12） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥631.84235 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥631.84235 | 添加到BOM 立即询价 |