品牌介绍
德州仪器公司（TI）是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人，TI创造了塑造技术未来的创新。如今，TI正在帮助超过10万名客户改变未来。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 种类: 固定点 连接口: McBSP，PCI 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 288-NFBGA（16x16） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥240.80298 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥240.80298 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 532-FC/CSP (23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥2,021.49701 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥121,289.82066 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 532-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥1,036.31413 | 43 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,108.94240 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 532-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥984.96197 | 2394 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,954.88591 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 144-BGA MICROSTAR（12x12） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥32.81034 | 481 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,198.29258 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: ROM（32kB） 供应商设备包装: 144-BGA MICROSTAR（12x12） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥108.06407 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,837.08916 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 浮点 连接口: EBI/EMI，我C、 McASP、SPI 非易失性内存: ROM（384kB） 供应商设备包装: 144-HTQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥108.57107 | 195 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,279.99249 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 浮点 连接口: EBI/EMI，HPI，IC、 McASP、SPI 非易失性内存: ROM（384kB） 供应商设备包装: 256-BGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥103.79076 | 68 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,179.60590 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 浮点 连接口: EBI/EMI，HPI，IC、 McASP、SPI 非易失性内存: ROM（384kB） 供应商设备包装: 256-BGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥217.64915 | 383 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,176.49145 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、主机接口、IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 256-BGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥160.47927 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥160.47927 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: ROM（32kB） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥382.64900 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥382.64900 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: 浮点 连接口: 可以，EBI/EMI，我C、 McBSP、SCI、SPI 非易失性内存: ROM（16kB） 供应商设备包装: 256-BGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥300.43549 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥300.43549 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: ASP，我C、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 337-BGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥265.47916 | 430 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥265.47916 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: 1-线，EBI/EMI，我C、 McBSP、McSPI、MMC/SD、UART、USB、USB OTG 非易失性内存: ROM（32kB） 供应商设备包装: 423-FCBGA（16x16） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥332.59397 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥332.59397 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: 1-线，EBI/EMI，我C、 McBSP、McSPI、MMC/SD、UART、USB、USB OTG 非易失性内存: ROM（32kB） 供应商设备包装: 423-FCBGA（16x16） 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥400.96694 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥400.96694 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: CAN、以太网、IC、 McASP、McBSP、MMC/SDI/SDIO、SATA、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（48kB） 供应商设备包装: 684-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥570.59566 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥570.59566 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, 32-BIT | ¥196.73127 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥196.73127 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | OMAP 3 ARCH, DSP + ARM CORTEX-A8 | ¥336.27336 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥336.27336 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: EBI/EMI，HPI，IC、 McASP、McBSP、UART、10/100以太网MAC 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 361-NFBGA（16x16） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥312.59227 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28,133.30385 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 浮点 连接口: 主机接口，IC、 McASP、McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 272-BGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥313.30975 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,532.38988 | 添加到BOM 立即询价 |