德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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功率(瓦特): 9 W 效率值: 86% 包装/外壳: 14-PowerBQFN Module 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥53.74232 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53.74232 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 96% 包装/外壳: 7-SMD Module 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥194.90644 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥194.90644 | 添加到BOM 立即询价 | ||
功率(瓦特): 10 W 效率值: 93% 包装/外壳: 6-SMD Module 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(带减额) 安装类别: 表面安装 | ¥46.71671 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,195.68514 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 87% 包装/外壳: 7-SMD Module 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥229.59993 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥229.59993 | 添加到BOM 立即询价 | ||
包装/外壳: 14-DFN Module 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(带减额) 安装类别: 表面安装 | ¥35.27292 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥35.27292 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 95% 包装/外壳: 10-TFDFN模块 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥21.43898 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21.43898 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 95% 包装/外壳: 10-TFDFN模块 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥21.43898 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21.43898 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 95% 包装/外壳: 10-TFDFN模块 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥21.43898 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21.43898 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 95% 包装/外壳: 10-TFDFN模块 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥21.36656 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21.36656 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 90% 包装/外壳: 9-SMD Module 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥24.26372 | 9910 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥24.26372 | 添加到BOM 立即询价 | ||
功率(瓦特): 700 mW 效率值: 60% 包装/外壳: 16-SOIC(0.295“,7.50毫米宽) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(带减额) 安装类别: 表面安装 | ¥51.13487 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥51.13487 | 添加到BOM 立即询价 | ||
功率(瓦特): 3.6瓦 效率值: 86% 包装/外壳: 14-PowerBQFN Module 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥51.13487 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥51.13487 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 90% 包装/外壳: 8-SMD Module 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥22.23570 | 10787 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥22.23570 | 添加到BOM 立即询价 | ||
功率(瓦特): 9.6 W 效率值: 86% 包装/外壳: 14-PowerBQFN Module 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥51.13487 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥51.13487 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 90% 包装/外壳: 8-SMD Module 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥22.23570 | 7250 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥22.23570 | 添加到BOM 立即询价 | ||
包装/外壳: 8-LDFN Exposed Pad, Module 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥27.45059 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27.45059 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 95% 包装/外壳: 8-SMD Module 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥35.63507 | 10786 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥35.63507 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 86.5% 包装/外壳: 9-PowerQFN 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(带减额) 安装类别: 表面安装 | ¥37.95280 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37.95280 | 添加到BOM 立即询价 | ||
功率(瓦特): 500 mW 效率值: 60% 包装/外壳: 16-SOIC(0.295“,7.50毫米宽) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(带减额) 安装类别: 表面安装 | ¥48.81715 | 3730 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48.81715 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 95% 包装/外壳: 39-BQFN Exposed Pad 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥30.70990 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30.70990 | 添加到BOM 立即询价 |