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品牌介绍

Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用领域提供专业知识、质量和全面解决方案,帮助塑造无限的未来。

英文全称: Renesas Electronics America Inc

中文全称: 瑞萨电子

英文简称: Renesas

品牌地址: https://www.renesas.com/us/en

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描述
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M306NMFHGP#U3
M306NMFHGP#U3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 128-LFQFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.24011

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥43.24011

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M306NNFJGP#U3
M306NNFJGP#U3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 128-LFQFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.08701

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.08701

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R5F21336TNFP#V2
R5F21336TNFP#V2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.30285

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.30285

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R5F21282SDSP#U0
R5F21282SDSP#U0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.58240

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.58240

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R5F21284SNSP#U0
R5F21284SNSP#U0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.52110

0

5-7 工作日

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合计: ¥31.52110

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DF2132RFA20V
DF2132RFA20V
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.36560

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.36560

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DF2134BFA20V
DF2134BFA20V
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥49.99050

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥49.99050

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DF36034GHV
DF36034GHV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.94416

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥55.94416

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DF36034HV
DF36034HV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.84708

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.84708

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DF2630UF16LV
DF2630UF16LV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 128-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥97.69224

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥97.69224

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DF36037GHV
DF36037GHV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 56KB (56K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.65387

0

5-7 工作日

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合计: ¥26.65387

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DF71252D50FAV#Z1
DF71252D50FAV#Z1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.15848

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.15848

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DF36037HV
DF36037HV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 56KB (56K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.80122

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥51.80122

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DS76191B125BGV
DS76191B125BGV
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.81322

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26.81322

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DF36054GHV
DF36054GHV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.82741

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥87.82741

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DS76191N125BGV
DS76191N125BGV
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.53079

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.53079

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DS76191W125BGV
DS76191W125BGV
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.30237

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.30237

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DF36054HV
DF36054HV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.69703

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥87.69703

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R4F20103NFA#U0
R4F20103NFA#U0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.57281

0

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合计: ¥44.57281

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DF36057GHV
DF36057GHV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 56KB (56K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.18985

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