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品牌介绍

Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用领域提供专业知识、质量和全面解决方案,帮助塑造无限的未来。

英文全称: Renesas Electronics America Inc

中文全称: 瑞萨电子

英文简称: Renesas

品牌地址: https://www.renesas.com/us/en

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描述
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R5F101GEDFB#30
R5F101GEDFB#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LFQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.64620

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5-7 工作日

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合计: ¥42.64620

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M306N4MGT-153FPUSQ
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程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.70558

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5-7 工作日

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合计: ¥39.70558

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R5F104BADFP#V0
R5F104BADFP#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.66980

0

5-7 工作日

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合计: ¥23.66980

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R5F101GFDFB#30
R5F101GFDFB#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 48-LFQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥78.51304

0

5-7 工作日

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合计: ¥78.51304

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M306N4MGT-153FPUTQ
M306N4MGT-153FPUTQ
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.85964

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合计: ¥50.85964

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R5F104FJAFP#X0
R5F104FJAFP#X0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.03050

0

5-7 工作日

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合计: ¥27.03050

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R5F104BADFP#X0
R5F104BADFP#X0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥107.80332

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥107.80332

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R5F21386CDFP#V0
R5F21386CDFP#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.32070

0

5-7 工作日

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合计: ¥26.32070

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UPD70F3616M2GKA-GAK-AX
UPD70F3616M2GKA-GAK-AX
IC MCU

¥29.50758

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5-7 工作日

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合计: ¥29.50758

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R5F101GGDFB#30
R5F101GGDFB#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LFQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.91270

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.91270

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R5F21387CDFP#V0
R5F21387CDFP#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.42354

0

5-7 工作日

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合计: ¥23.42354

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M306N4MGT-158FPUFL
M306N4MGT-158FPUFL
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.83931

0

5-7 工作日

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合计: ¥32.83931

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UPD70F3617M2GKA1-GAK-AX
UPD70F3617M2GKA1-GAK-AX
IC MCU

¥84.91576

0

5-7 工作日

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合计: ¥84.91576

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R5F21388SNFP#V0
R5F21388SNFP#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.19474

9000

5-7 工作日

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合计: ¥47.19474

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UPD70F3618M1GKA-GAK-AX
UPD70F3618M1GKA-GAK-AX
IC MCU

¥78.99107

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥78.99107

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R5F2138ASNFP#V0
R5F2138ASNFP#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.13142

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.13142

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R5F104BAGFP#V0
R5F104BAGFP#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥120.73914

20

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,414.78286

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R5F3650NDFB#V2
R5F3650NDFB#V2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥30.65195

0

5-7 工作日

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合计: ¥30.65195

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R5F104BCDFP#V0
R5F104BCDFP#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.72150

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.72150

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R5F3650TDFB#V2
R5F3650TDFB#V2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 768KB (768K x 8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥30.84027

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合计: ¥30.84027

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