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品牌介绍

Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用领域提供专业知识、质量和全面解决方案,帮助塑造无限的未来。

英文全称: Renesas Electronics America Inc

中文全称: 瑞萨电子

英文简称: Renesas

品牌地址: https://www.renesas.com/us/en

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品牌型号
描述
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操作
R5F213G5ANNP#U1
R5F213G5ANNP#U1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 24KB(24K x 8) 供应商设备包装: 24-HWQFN(4x4) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.95759

519

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,180.69233

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R5F2L368BNFP#U1
R5F2L368BNFP#U1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.78395

5271

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,194.59870

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HD4074818TF
HD4074818TF
MICROCONTROLLER, 4-BIT, OTPROM

¥115.88640

319

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,201.84160

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R5F21331DNFP#V2
R5F21331DNFP#V2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.95759

251

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,180.69233

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M30620FCNFP#U3
M30620FCNFP#U3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥524.60325

101

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,623.01624

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M37781E4TJ
M37781E4TJ
MICROCONTROLLER, 16-BIT

¥137.10810

135

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,193.72955

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R8A77230D400BG#U0
R8A77230D400BG#U0
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 449-FBGA(21x21) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥585.29875

46

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,341.19500

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R5F566TEFGFP#30
R5F566TEFGFP#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥64.82396

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥64.82396

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HD6417751RF200V
HD6417751RF200V
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-HQFP(28x28) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥618.03666

7013

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,472.14663

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R5F2L368BNFP#V2
R5F2L368BNFP#V2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.78395

2694

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,194.59870

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UPD70F3704GK-9EU-A
UPD70F3704GK-9EU-A
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-TFQFP (12x12) 安装类别: 表面安装

¥47.65828

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,192.28097

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M37781E4TJ#B1
M37781E4TJ#B1
MCU, 16-BIT

¥137.18053

2989

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,194.88842

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HD6417751RF240V
HD6417751RF240V
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-HQFP(28x28) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥618.03666

117

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,472.14663

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M30620ECFP#U3
M30620ECFP#U3
程序内存类型: EPROM, UV 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥524.60325

60

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,623.01624

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R7FA4M1AB2CLJ#AC0
R7FA4M1AB2CLJ#AC0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-TFLGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.73071

274

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.73071

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R5F2LA56ANFP#V0
R5F2LA56ANFP#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 52-LQFP (10x10) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.10245

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,894.55256

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R5F572TKGGFP#30
R5F572TKGGFP#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.78395

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥87.78395

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M37470E4SP
M37470E4SP
8-BIT, OTPROM, 4MHZ

¥137.47024

11749

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,199.52387

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M3455AGCHFP#U0
M3455AGCHFP#U0
MCU, 4-BIT

¥28.17488

52374

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,197.64072

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HD6417750RF240V
HD6417750RF240V
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-HQFP(28x28) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥618.03666

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,472.14663

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