品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: thirty-six 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 64-VQFP (10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥50.70030 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥16,224.09600 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-six 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 64-VQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥50.19330 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥16,061.85504 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: thirty-three 供应商设备包装: 44-VQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥54.24932 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26,039.67408 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 184 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥411.68644 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37,051.77924 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥366.56317 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,990.68521 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥366.56317 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,990.68521 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-PBGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥410.16543 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥16,406.61708 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥410.16543 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36,914.88843 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥410.16543 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36,914.88843 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥416.24946 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥24,974.96778 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥384.30827 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23,058.49644 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥384.30827 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23,058.49644 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-LCSBGA（12x12） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥438.05059 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥86,734.01722 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 280-CSBGA（16x16） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥450.72567 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53,636.35437 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥899.93033 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43,196.65560 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥899.93033 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43,196.65560 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: one hundred and twenty 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥406.10940 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥24,366.56418 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥836.04795 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40,130.30146 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥836.04795 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40,130.30146 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-LCSBGA（12x12） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥406.61641 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥80,510.04839 | 添加到BOM 立即询价 |