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品牌介绍

AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序–推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。

英文全称: AMD Xilinx

中文全称: AMD塞琳思

英文简称: AMD Xilinx

品牌地址: http://www.xilinx.com/

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XCZU11EG-3FFVC1760E
XCZU11EG-3FFVC1760E
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥66,539.58072

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XCZU19EG-2FFVC1760I
XCZU19EG-2FFVC1760I
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥68,036.25358

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XCZU19EG-2FFVE1924I
XCZU19EG-2FFVE1924I
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1924-FCBGA(45x45) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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XCZU19EG-L2FFVC1760E
XCZU19EG-L2FFVC1760E
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

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XCZU17EG-2FFVD1760I
XCZU17EG-2FFVD1760I
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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XCZU19EG-3FFVB1517E
XCZU19EG-3FFVB1517E
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥69,096.39685

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XCZU42DR-1FFVE1156E
XCZU42DR-1FFVE1156E
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥69,755.64561

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XCZU42DR-1FSVE1156E
XCZU42DR-1FSVE1156E
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

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XCZU17EG-3FFVC1760E
XCZU17EG-3FFVC1760E
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥75,279.08115

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XCZU17EG-3FFVE1924E
XCZU17EG-3FFVE1924E
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1924-FCBGA(45x45) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥75,279.08115

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EF-DI-10GBASE-KR-PROJ
EF-DI-10GBASE-KR-PROJ
种类: 许可证 许可证时效: 1年 媒体传输类型: 电子交付

¥111,644.97225

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EF-DI-SMPTE2022-56-SITE
EF-DI-SMPTE2022-56-SITE
种类: 许可证 许可证时效: 1年 媒体传输类型: 电子交付

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EFR-DI-DISPLAYPORT-AUDIO-SITE
种类: 许可证 许可证时效: 续约1年 媒体传输类型: 电子交付

¥9,005.77840

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DX-DI-DISPLAYPORT-TO-DP-AUDIO
DX-DI-DISPLAYPORT-TO-DP-AUDIO
UPGRADE DISPLAYPORT TO DP AUDIO

¥81,814.10095

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DX-DI-RSD-TO-DP-AUDIO
DX-DI-RSD-TO-DP-AUDIO
UPGRADE REED DECODER TO DP AUDIO

¥131,894.47216

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EF-VIVADO-SYSTEM-FL
EF-VIVADO-SYSTEM-FL
种类: 集成软件环境 媒体传输类型: 电子交付 运行系统: Linux、Windows 版: 系统

¥104,270.30941

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EFR-DI-CTC-80216E-DEC-SITE
EFR-DI-CTC-80216E-DEC-SITE
种类: 许可证 许可证时效: 续约1年 媒体传输类型: 电子交付

¥84,868.29582

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EFR-DI-DEF-PIX-CORR-SITE
EFR-DI-DEF-PIX-CORR-SITE
种类: 许可证 许可证时效: 续约1年 媒体传输类型: 电子交付

¥119,182.51776

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EF-DI-TCCENC-UMTS-WW
EF-DI-TCCENC-UMTS-WW
种类: 许可证 许可证时效: 1年 媒体传输类型: 电子交付

¥35,612.78884

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种类: 许可证 许可证时效: 1年 媒体传输类型: 电子交付

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