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品牌介绍

英特尔使电子系统设计师能够快速且经济高效地在其市场上进行创新、与众不同并赢得胜利。英特尔提供FPGA、SOC、CPLD和电源解决方案,为全球客户提供高价值的解决方案。

英文全称: Intel

中文全称: 英特尔

英文简称: Intel RealSense

品牌地址: http://www.altera.com

久芯自营
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描述
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PLMQ7192/256-160NC
PLMQ7192/256-160NC
MAX 7192(S)/7256(S) 160 QFP NC

¥1,738.10769

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合计: ¥1,738.10769

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5ASXMB3E4F31I3G
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.05GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥7,154.26398

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合计: ¥7,154.26398

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5ASXMB5G6F40C6G
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥7,629.25946

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合计: ¥7,629.25946

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5ASXBB5D4F31I5G
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥15,417.90130

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5-7 工作日

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合计: ¥15,417.90130

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5ASXBB5D4F40C5G
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥3,523.62857

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合计: ¥3,523.62857

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5ASXMB3G4F40I5G
5ASXMB3G4F40I5G
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥22,658.31818

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5-7 工作日

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合计: ¥22,658.31818

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5ASXFB3G4F35C4G
5ASXFB3G4F35C4G
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥26,131.75017

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5-7 工作日

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合计: ¥26,131.75017

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5ASXFB5G4F35I3G
5ASXFB5G4F35I3G
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.05GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥98,662.34430

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5-7 工作日

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合计: ¥98,662.34430

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PL-ETH2-BLASTER
PL-ETH2-BLASTER
CABLE PROGRAMMING ETHERNET

¥3,259.30500

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5-7 工作日

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合计: ¥3,259.30500

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5ASXMB5E4F31I5G
5ASXMB5E4F31I5G
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥4,900.37178

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合计: ¥4,900.37178

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5ASXMB5G4F40C5G
5ASXMB5G4F40C5G
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥20,399.79994

0

5-7 工作日

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合计: ¥20,399.79994

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5ASXBB3D4F40C4G
5ASXBB3D4F40C4G
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥12,595.68292

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5-7 工作日

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合计: ¥12,595.68292

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5ASXBB5D6F31C6G
5ASXBB5D6F31C6G
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥31,425.87983

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5-7 工作日

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合计: ¥31,425.87983

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5ASXBB5D4F35C4G
5ASXBB5D4F35C4G
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥16,283.99884

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5-7 工作日

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合计: ¥16,283.99884

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5ASXBB3D4F31C4G
5ASXBB3D4F31C4G
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥15,402.52487

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5-7 工作日

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合计: ¥15,402.52487

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5ASTFD3K3F40I5G
5ASTFD3K3F40I5G
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥938.50601

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5-7 工作日

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合计: ¥938.50601

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5ASXFB5G4F35C5G
5ASXFB5G4F35C5G
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥9,634.01802

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合计: ¥9,634.01802

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5ASXFB5G4F35C4G
5ASXFB5G4F35C4G
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥17,792.34693

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合计: ¥17,792.34693

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5ASXFB3G4F35C5G
5ASXFB3G4F35C5G
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥7,637.67289

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合计: ¥7,637.67289

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5ASXBB5D4F35C5G
5ASXBB5D4F35C5G
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥111,786.42608

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