Nextron产品包括连接器、散热板、背板和机架。针对医疗、航空航天、运输、工业和通信领域的高速、抗振动、加固、防震和防水要求的互连解决方案。
英文全称: Nextron
中文全称: 台湾正凌精工
英文简称: Nextron
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:8 行距:7.62mm 触头镀层:锡 高品质 | ¥0.81265 | 108 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥0.81265 | 立即购买 加入购物车 | ||
适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:20 行距:7.62mm 触头镀层:锡 | ¥1.51884 | 75 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥1.51884 | 立即购买 加入购物车 |