Z-100083200100100
- 描述:适用IC封装类型：DIP 间距：2.54mm 总针脚数：8 行距：7.62mm 触头镀层：锡 高品质
- 品牌: 台湾正凌精工 (Nextron)
- 交期:2-3 工作日
渠道:
- 自营
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- 贸泽
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规格参数
- 适用IC封装类型 DIP
- 间距 2.54mm
- 总针脚数 8
- 行距 7.62mm
- 触头镀层 锡
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Z-100083200100100所属分类：芯片/晶体管插座连接器，Z-100083200100100 由 台湾正凌精工 (Nextron) 设计生产，可通过久芯网进行购买。Z-100083200100100价格参考￥0.812653，你可以下载 Z-100083200100100中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询Z-100083200100100规格参数、现货库存、封装信息等信息！
台湾正凌精工 (Nextron)
Nextron产品包括连接器、散热板、背板和机架。针对医疗、航空航天、运输、工业和通信领域的高速、抗振动、加固、防震和防水要求的互连解决方案。
