品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
久芯自营
原装正品 1片起订 快至当天发货
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥198.41200 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥198.41200 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 196 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥150.53643 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥150.53643 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥135.08009 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥135.08009 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥483.47806 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥483.47806 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 304 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥216.22845 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥216.22845 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 5 ns 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥171.57706 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥171.57706 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 196 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥338.95700 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥338.95700 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥477.89668 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥477.89668 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 5 ns 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥52.87027 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥52.87027 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 196 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥506.94042 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥506.94042 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 5 ns 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥281.58078 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥281.58078 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥319.49736 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥319.49736 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 304 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥338.71277 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥338.71277 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns 供应商设备包装: 32-QFN（5x5） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥173.72820 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥173.72820 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 256 供应商设备包装: 352-SBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥170.09806 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥170.09806 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-CABGA（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥87.31787 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥87.31787 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 256 供应商设备包装: 352-SBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥292.81191 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥292.81191 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-CABGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥254.71958 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥254.71958 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥165.85082 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥165.85082 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 256 供应商设备包装: 352-SBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥368.79688 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥368.79688 | 添加到BOM 立即询价 |