莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中,他们通过网络解决客户问题,从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺,让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新,创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-FPBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥158.00821 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥158.00821 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔 | ¥258.62947 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥258.62947 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥452.29969 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥452.29969 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-FPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥197.76524 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥197.76524 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 20-PLCC(9x9) 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥225.44106 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥225.44106 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥164.58331 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥164.58331 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥295.32345 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥295.32345 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 通孔 | ¥186.96967 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥186.96967 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-SBGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥101.71205 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥101.71205 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥360.50811 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥360.50811 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥168.94760 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥168.94760 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 20-PLCC(9x9) 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥316.40209 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥316.40209 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-SBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥262.02784 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥262.02784 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥360.97165 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥360.97165 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥177.65385 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥177.65385 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 20-PLCC(9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥297.26310 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥297.26310 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥449.25101 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥449.25101 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥307.64942 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥307.64942 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥519.74639 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥519.74639 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 通孔 | ¥169.11505 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥169.11505 | 添加到BOM 立即询价 |