品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥329.54181 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥329.54181 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 68 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥289.23507 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥289.23507 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥294.16894 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥294.16893 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-SBGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥234.80033 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥234.80033 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥53.66989 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,830.29001 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥136.73147 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥136.73147 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 5 ns 供应商设备包装: 20-PLCC（9x9） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥531.42473 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥531.42473 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 320 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥195.01363 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥195.01363 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-SBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥140.01685 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥140.01685 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns 供应商设备包装: 20-PLCC（9x9） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥170.70299 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥170.70299 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 14纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-SBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥173.32839 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥173.32839 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 320 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥347.37673 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥347.37673 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns 供应商设备包装: 20-PLCC（9x9） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥344.32747 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥344.32747 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 6.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-SBGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥276.00374 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥276.00374 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5.8 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-CSBGA（7x7） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥53.76405 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19,355.05692 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥305.36320 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥305.36320 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥128.13559 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥128.13559 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-CSBGA（7x7） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥53.76405 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19,355.05692 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 320 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥111.00469 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥111.00469 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 20-PLCC（9x9） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥498.90254 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥498.90254 | 添加到BOM 立即询价 |