莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中,他们通过网络解决客户问题,从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺,让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新,创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥517.73930 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥517.73930 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC(11.51x11.51) 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥68.78437 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥68.78437 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥338.10437 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥338.10437 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 256 供应商设备包装: 352-SBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥271.69433 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥271.69433 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥187.83013 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥187.83013 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥369.99630 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥369.99630 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 通孔 | ¥248.25938 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥248.25938 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥77.40951 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥77.40951 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥152.63253 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥152.63253 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 256 供应商设备包装: 352-SBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥68.63372 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥68.63372 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥90.19931 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥90.19931 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC(11.51x11.51) 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥151.37736 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥151.37736 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥152.00215 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥152.00215 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥36.43324 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36.43324 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥244.44189 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥244.44189 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: ninety-six 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: forty-eight 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥67.88770 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30,549.46590 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 256 供应商设备包装: 352-SBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥284.02431 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥284.02431 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC(11.51x11.51) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥269.87045 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥269.87045 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥173.63781 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥173.63781 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥289.46395 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥289.46395 | 添加到BOM 立即询价 |