莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中,他们通过网络解决客户问题,从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺,让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新,创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥40.86444 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥51,080.55250 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥40.86444 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥51,080.55250 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥65.49488 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥5,894.53911 | 立即购买 加入购物车 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥41.52355 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18,685.59570 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥318.06471 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,722.58844 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥41.52355 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18,685.59570 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥318.06471 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,722.58844 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 132-CSBGA(8x8) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥42.37097 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥15,253.54740 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 132-CSBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥42.37097 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥15,253.54740 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥320.60697 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28,854.62721 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥320.60697 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28,854.62721 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥328.79869 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29,591.88192 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥328.79869 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29,591.88192 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥333.89769 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥8,013.54456 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥334.44815 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30,100.33350 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥502.87708 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥45,258.93738 | 立即购买 加入购物车 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥44.81907 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥56,023.83125 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥44.81907 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥56,023.83125 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 3.7纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥45.19570 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥56,494.62000 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥344.05224 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥154,823.50620 | 添加到BOM 立即询价 |