品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥204.24978 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,838.24802 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥142.36644 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42,709.93260 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥454.12259 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥204,355.16415 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥142.36644 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42,709.93260 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 14纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥454.12259 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥204,355.16415 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥144.06128 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43,218.38430 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥458.73631 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41,286.26826 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥144.06128 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43,218.38430 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥458.73631 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41,286.26826 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥480.20427 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43,218.38430 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥503.55538 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥226,599.92100 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 132-CSBGA（8x8） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥148.01590 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53,285.72544 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥503.55538 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥226,599.92100 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥148.01590 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13,321.43136 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-two 供应商设备包装: 128-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥249.27360 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥22,434.62355 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥545.73803 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥245,582.11305 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 6.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥545.73803 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥245,582.11305 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥157.05504 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥14,134.95396 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 600 最大延迟时间 (tpd): 5.1 ns I/O数量: 211 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥227.23528 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥20,451.17538 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥158.74988 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9,524.99292 | 添加到BOM 立即询价 |