品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥74.22541 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥74.22541 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥276.67762 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥276.67762 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 304 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥427.79117 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥427.79117 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥432.22307 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥432.22307 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 304 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥78.92296 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥78.92296 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥569.36147 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥569.36147 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥139.82563 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥139.82563 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 196 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥120.99409 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥120.99409 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥255.86269 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥255.86269 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥654.28599 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥654.28599 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥449.95792 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥449.95792 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 304 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥263.23596 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥263.23596 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥198.41200 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥198.41200 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 196 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥150.53643 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥150.53643 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥135.08009 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥135.08009 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥483.47806 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥483.47806 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 304 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥216.22845 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥216.22845 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 5 ns 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥171.57706 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥171.57706 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 196 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥338.95700 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥338.95700 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥477.89668 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥477.89668 | 添加到BOM 立即询价 |