品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥340.44093 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥340.44093 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-FPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥226.41740 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥226.41740 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 20-PLCC（9x9） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥146.51807 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥146.51807 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥234.59174 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥234.59174 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-FPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥125.62318 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥125.62318 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 20-PLCC（9x9） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥149.92803 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥149.92803 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥81.14076 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥81.14076 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 2.5纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥812.84170 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥812.84170 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-FPBGA（13x13） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥243.07606 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥243.07606 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥155.66636 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥155.66636 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥652.42015 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥652.42015 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 2.5纳秒 I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥213.24743 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥213.24743 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-FPBGA（13x13） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥158.00821 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥158.00821 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥258.62947 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥258.62947 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥452.29969 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥452.29969 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-FPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥197.76524 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥197.76524 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 20-PLCC（9x9） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥225.44106 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥225.44106 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥164.58331 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥164.58331 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥295.32345 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥295.32345 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥186.96967 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥186.96967 | 添加到BOM 立即询价 |